单日热力图透视：全球算力博弈 国产与终端 AI 破局

2025 年 12 月 17 日，基于全网科技类文章提及量生成的单日厂商热力图正式出炉。这份聚焦短期产业舆情的 “实时切片”，精准捕捉了全球算力赛道的博弈焦点、国产芯片的突围节奏与终端 AI 的跨界渗透趋势，为行业观察者呈现出一幅科技产业的动态发展图景。

数据来源：科技区角

热力图头部阵营，英伟达的霸榜姿态依旧，但背后的市场暗流已在涌动。当日，其 GB300 服务器芯片量产提速的消息刷爆科技圈，ODM 合作商首批测试机交付、四季度出货量翻倍的预期，直接将其热度推至顶峰。不过，谷歌 TPUv7 的商业化落地进展，正在瓦解英伟达的绝对优势 ——Anthropic 宣布批量采购 100 万颗 TPU 用于大模型训练，44% 的成本优势与适配性优化，让 “算力多极化” 的讨论声量在当日骤增。与此同时，GB300 高达 2700W 的功耗短板，意外带火了液冷散热赛道，中石科技、英维克等配套企业热度同步冲高，算力产业链 “牵一发而动全身” 的联动效应尽显。

国产算力阵营在今日的热力图中大放异彩，沐曦科创板上市堪称最大爆点。这家通用 GPU 厂商以 170 天过会的 “光速” 登陆资本市场，104.66 元 / 股的发行价募资超 41 亿元，创下硬科技企业上市新纪录。从技术层面看，其曦云 C600 芯片实现全流程国产供应链闭环，在运营商智算中心的千卡集群中稳定运行；从商业化数据看，近三年营收复合增长率超 4000%，2025 年上半年营收已超去年全年，成为国产算力替代的标杆案例。

而华为昇腾的热度则来自实打实的生态落地，15 款行业大模型当日集中发布，覆盖政务、工业质检等核心场景，昇腾 910B 的性能与成本优势，让国产算力的商业化落地步伐再次提速，“技术突破 + 场景深耕” 的双轮驱动，成为行业热议的核心逻辑。

终端赛道的跨界者，在今日的热力图中撕开了一道口子。小米强势上榜，打破了算力厂商对榜单的长期垄断，背后是 “人车家全生态” 合作伙伴大会的召开。会上发布的澎湃大模型 4.0，不仅实现手机、汽车、智能家居的全场景覆盖，更推出开源版架构，让开发者能快速适配终端设备。实测数据显示，搭载澎湃大模型的米家设备，用户交互频次提升 300%，这一成果印证了终端 AI 从 “技术概念” 到 “用户实用” 的转变。

这一信号尤为关键：随着端侧 AI 芯片的普及，消费电子厂商正加速向科技核心赛道渗透，终端智能与云端算力的协同开发，正在成为新的产业风口。

从单日热力数据深挖产业逻辑，三大趋势已愈发清晰：全球算力市场从 “一家独大” 转向 “多强争霸”，技术路线与成本控制成为新的竞争焦点；国产算力完成从 “跟跑” 到 “并跑” 的跨越，资本化与商业化的双轮驱动，让替代进程按下加速键；终端 AI 成为新的增长引擎，“云端 + 终端” 的协同开发模式，正在打开科技产业的全新想象空间。

当然，我们也需理性看待单日热力图的局限性 —— 其反映的是短期舆情焦点，而非厂商的长期市场地位。但不可否认的是，这份实时数据精准捕捉到了产业的细微拐点。对于科技从业者与投资者而言，紧盯这类短期热度背后的技术变革与产业趋势，才能在算力基建、国产芯片、终端 AI 等赛道抢占先机。

数据来源：科技区角 12 月 17 日实时区势榜单，本文只做分享，不对数据正确性负责。