iPhone 路线图全曝光：两年七款新机，阔折叠、四曲面全来了！

苹果正在酝酿 iPhone 产品线有史以来最大规模的扩张。

The Information 从多位苹果产品及供应商的有关人士了解到，苹果计划在未来两年内，将 iPhone 产品线从目前的 5 款扩张到至少 7 款之多，新产品中还将包括苹果近年来最大胆的设计革新——可折叠 iPhone，以及四曲面 iPhone。

可折叠 iPhone，原来是「阔折叠」

多位直接参与项目的人士透露，首款可折叠 iPhone 将于 2026 年秋季发布。

这款内部代号为 V68 的折叠 iPhone，与目前市面上的主流折叠手机明显不同，采用的是横向折叠方案。展开后屏幕比例更偏横向，形态更接近一台 iPad，而非当下大多数折叠手机展开后近似正方形的设计。

具体来看，V68 在折叠状态下的外屏约为 5.3 英寸，比例更接近正方形。这个甚至比 iPhone mini 还要小的尺寸，再叠加略显特殊的屏幕比例，可能会在一定程度上限制其折叠状态下的实用性。不过，相关人士也表示，最终的尺寸和比例仍存在调整空间。

折叠 iPhone 的前置摄像头将嵌入屏幕的左上角，配备光线、距离等传感器，但不具备面容 ID 功能，手机将大概率采用侧边指纹解锁。

这是苹果迄今为止设计过最复杂的手机之一，苹果对这款设备严加保密，显示屏、铰链和其他关键组件都使用代号，连不少苹果员工和供应商都不清楚这台设备的全部功能。

显示屏的部分材料来自康宁和德国肖特等特种玻璃材料公司——后者已经是三星折叠屏手机供应商。

来自中国的蓝思科技和伯恩光学则也参与研究可折叠显示屏的不同部件，而富士康正在位于中国观澜的工厂进行这台设备的试产。

根据彭博社和 RS Web Solutions 等多个信源，苹果已经攻克了折叠内屏的折痕问题，铰链部分可能采用高强度液态金属，以提升耐用性并减少形变。

苹果也与三星合作，验证全贴合 In-Cell 触控屏技术，能进一步隐藏折痕，并提高触摸精度，具体的技术细节可以看看这篇文章：《苹果怎么造「无折痕」iPhone》。

▲ 有一种说法：iPhone Fold 类似两台 iPhone Air 拼接

不过直接参与研发的人员透露，苹果在显示屏生产的过程中遇到了较大的良率问题，当然这在开发阶段也属于正常现象。

定价方面，折叠屏 iPhone 的售价或将达到约 2400 美元（近 1.7 万元人民币），成为迄今为止最昂贵的 iPhone。

20 周年 iPhone：真全面屏手机来了

2027 年将是 iPhone 发布的二十周年，苹果计划推出一款纪念版 iPhone，采用前所未有的曲面玻璃设计。

这款内部代号为 V72 的设备，将是一台「全玻璃」iPhone——屏幕和背面的玻璃将沿四个边缘弯曲，彻底消灭屏幕黑色边框，目前尚不清楚屏幕本身是否会弯曲。

而手机中框将被压缩成为一条极窄的金属条，位于目前 iPhone 的中部，用于放置手机的按键。

苹果也将消灭手机开孔，将前置摄像头和面容 ID 组件放置于屏下，这台 iPhone 20 将成为首款「真 · 全面屏设计」iPhone，实现乔布斯「魔力玻璃」的夙愿。

iPhone 18 系列：渐进式升级

由于 iPhone 常规系列在今年才迎来大升级，明年的 iPhone 18 系列将以渐进式升级为主，但也有一些亮点。

对于代号为 V63 和 V64 的 iPhone 18 Pro 与 Pro Max 来说，最引人注目的变化是，苹果将采用加拿大公司 OTI Lumionics 的技术，将整个 Face ID 传感器隐藏在屏幕下方。

这意味着自 2017 年 iPhone X 的「刘海」，到 2022 年 iPhone 14 Pro 的「药丸」，iPhone 手机正面的巨大切口终于要消失了——据悉，iPhone 18 Pro 正面将是「打孔屏」，屏幕左上角保留一个单独前置摄像头圆形开孔，逐步过渡到屏下摄像头方案。

后置摄像头方面，苹果计划为至少一颗后置摄像头加入机械光圈结构，能够控制镜头的进光量，苹果还将采用新的摄像头传感器，能在夜间捕捉更多光线的同时，避免照片在白天过曝。

苹果还将在 iPhone 18 Pro 系列上采用台积电的新一代芯片封装技术——晶圆级多芯片模组封装（Wafer-Level Multi-Chip Module），可将运行内存放置在更接近处理器的位置，让设备能在本地运行更高级的 AI 功能，无需等待云端响应，也能减少成本。

预计 iPhone 18 Pro 系列在外观设计方面，与 iPhone 17 Pro 保持相似。

至于命运多舛的 iPhone Air 2，苹果目前计划将其放在 2027 年春季、与 iPhone 18 和 iPhone 18e 一同发布。

据悉，苹果原计划是在明年秋季，与 iPhone Pro 和折叠 iPhone 一起发布 iPhone Air 2，但在上个月突然取消了试产，原因很容易猜测——初代 iPhone Air 市场表现不佳。

苹果正在重新设计这款代号为 V62 的产品，考虑增加第二颗摄像头，并降低零售价格，这些都是初代 iPhone Air 的痛点。立讯精密将在江苏昆山工厂主导新产品的试产工作，预计最早将于明年 3 月重启。

代号为 V67 的 iPhone 18，则是一次小幅更新，更值得讨论的是它的发布时间——2027 年春季，而不是 2026 年秋季发布会，意味着它的发布时间将比同代 Pro 机型晚半年。

苹果计划移除 iPhone 18 拍照按钮的触觉反馈和触摸功能，以节省成本。虽然功能被砍是一次退步，但考虑到用户对拍照按钮的冷淡甚至消极态度，这次牙膏倒吸或许不会收到太多负面评价。

这可能也意味着，苹果正在渐渐边缘化拍照按钮，最终彻底移除。

▲ 图源：Apple Insider

iPhone 18e 计划与 iPhone 18 一同在 2027 年秋季发布，代号为 V69，目前信息较少，但 iPhone 18 和 iPhone 18e 将首次尝试先在印度班加罗尔的富士康工厂进行大规模生产，然后再在中国生产。

超 10 款苹果新品在路上，iPad、iMac 都有新消息

iPhone 18 Pro 和 iPhone Fold 还要我们等差不多一年，下一款将发布的 iPhone，则是明年春季的 iPhone 17e。

代号为 V159 的 iPhone 17e 将引入一些上代缺失但用户喜爱的功能：灵动岛、MagSafe 磁吸，搭载 iPhone 17 同款 A19 处理器和 1800 万像素前置摄像头，至于基带芯片可能会沿用 C1，也可能会搭载 C1X。

不过，预计 iPhone 17e 的屏幕刷新率依旧保持在 60Hz，和 iPhone 17 标准版形成差异，产品也将继续主打「优秀续航」。

最近的 iOS 26.2 更新，也泄露了一大波即将在明年发布的苹果产品：

iPad：

• 新款 iPad mini：A20 Pro 芯片，OLED 屏幕
• 新款 iPad Air ：M4 芯片、N1 网络芯片、C1X 基带，保留 LED 屏幕
• iPad 12：A18 芯片，支持 Wi-Fi 7 和 C1 基带

Mac：

• 苹果正在测试一款搭载 M5 Max 芯片的高端 iMac，尚不清楚最终是否推出
• M5 Pro、M5 Max MacBook Pro，明年春季发布
• A18 Pro 入门款 MacBook，明年春季发布

配件和家庭新品：

• AirTag 2：支持移动追踪能力，更详细电池电量报告、扬声器更难拆除
• Apple TV：A17 Pro 新品，N1 网络芯片
• HomePod mini：S9 芯片、N1 芯片
• 带屏 HomePod：1080P 摄像头，支持 Face ID，明年春季发布

扩张的 iPhone，只是缓兵之计

对于今年最后一季度的财报，苹果相当看好，并预计将是「有史以来最好的一次」，原因无它：今年的新 iPhone 卖爆了（除了 iPhone Air）。

面对 AI 浪潮的落后、空间计算的折戟、国产手机的逼迫等等多重挑战，苹果的底气就是 iPhone，占据总营收半壁江山，并且只要苹果拿出一点诚意，就能卖得很好。

由今年开始，苹果硬件已经进入了连续三个大年，折叠 iPhone 和 iPhone 20 囿于定价和形态，很难成为下一款爆品，但起码苹果不会缺少话题度。

与此同时，MacBook、iPad 也将迎来设计和配置更新，Apple Glass 智能眼镜和家用机器人等产品也蓄势待发。

多款新品同时推进，也意味着巨大的研发和供应链协调挑战。从可折叠屏幕的高良品率问题，到 iPhone Air 2 的紧急重新设计，都显示出苹果在创新与市场之间的艰难平衡。

某种程度上，这一轮强势的硬件攻势，也更像是一种缓兵之计，用产品节奏暂时填补生成式 AI 叙事的空白。到了明年，iPhone 16 都将发布满两年，而作为其重要卖点的 AI Siri，仍然没有走到台前。

这或许才是苹果接下来最无法回避的问题。