国产GPU上市潮 深圳加速“补链”“强芯”

深圳商报·读创客户端首席记者 王海荣

进入12月，国产GPU产业迎来历史性时刻。12月17日，被视为“国产GPU第二股”的沐曦集成电路（上海）股份有限公司（简称：沐曦股份）正式登录科创板，开盘价报700元/股，较发行价上涨568.8%。

这也是继摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司（简称“摩尔线程”）12月5日在科创板上市后，国内资本市场迎来的另一位国产GPU重量级选手。

与此同时，燧原科技、壁仞科技等国产GPU“四小龙”成员亦加快推进IPO进程。

AI算力需求引爆国产GPU赛道

近年来，随着大模型、人工智能、智算中心等新兴技术迅猛发展，全球对高性能GPU的需求呈指数级增长。据弗若斯特沙利文预测，到2029年，中国GPU市场规模将达1.36万亿元，占全球比重提升至37.8%。然而，长期以来，全球GPU市场由英伟达、AMD等国际巨头垄断，国产替代迫在眉睫。

在此背景下，国产GPU“四小龙”——摩尔线程、沐曦股份、壁仞科技、燧原科技应运而生。它们成立于2018年-2020年间，核心团队多来自AMD、英伟达等国际芯片巨头，具备深厚的技术积累。

资本市场的热情印证了这一赛道的战略价值。摩尔线程股价曾一度暴涨至941.08元，目前股价有所回落，但仍维持在700元大关；沐曦股份拟募资39.04亿元，主要用于投资新型高性能通用GPU研发及产业化项目、新一代人工智能推理GPU研发及产业化项目、面向前沿领域及新兴应用场景的高性能GPU技术研发项目。

另据了解，燧原科技，以及格兰菲智能科技股份有限公司、瀚博半导体（上海）股份有限公司等国产GPU厂商也已启动了上市辅导。

12月15日，“四小龙”中的壁仞科技在上市道路也迎来新进展。中国证监会国际合作司发布关于上海壁仞科技股份有限公司境外发行上市及境内未上市股份“全流通”备案通知书。显示壁仞科技拟发行不超过372458000股境外上市普通股，并在香港联合交易所上市。若成功发行上市，壁仞科技有望成为“港股GPU第一股”。

行业进入“资本+技术”双轮驱动

过去几年，国产GPU主要解决“有没有”的问题。如今，随着产品量产与生态建设推进，正加速向“好不好用”跨越。

公开资料显示，摩尔线程已推出覆盖AI智算、图形渲染、云计算的全栈产品矩阵，并完成四代GPU架构迭代。沐曦股份的曦云C500训推一体GPU已实现大规模出货。尽管两家公司仍处亏损状态，但其营收三年复合增长率分别高达208%和4074%，显示出强劲的商业化潜力。

更重要的是，国产GPU正逐步构建自主软件生态。在政策支持与下游客户协同下，国产GPU的适配性与稳定性正快速提升。

“摩尔线程和沐曦股份都兼容CUDA，前者是全才型选手，覆盖桌面和AI计算，产品广；后者是AI专才，专注大模型训练，性能更强、性价比更高。”电子创新网创始人兼CEO张国斌此前接受媒体采访时表示，摩尔线程、沐曦股份登录科创板，标志着行业正式进入“资本+技术”双轮驱动的规模化阶段，对产业链有积极的正面影响。

以应用场景带动软硬件共同进步

在这场关乎半导体自主创新的竞赛中，作为我国半导体与电子信息产业重镇的深圳如何借力国产GPU上市潮，加速构建从芯片设计、制造到生态应用的完整产业链，推动半导体产业高质量发展？

深圳市半导体行业协会发布的《深圳集成电路产业发展报告》显示，截至2024年底，深圳集成电路企业总数达727家，包括设计企业 456家、制造企业8家、封测企业82家、设备及零部件企业133家、材料企业48家。今年上半年，深圳集成电路产业规模达1424亿元，同比增长16.9%。

值得注意的是，尽管深圳在“独立通用GPU芯片”这一细分赛道上暂时没有头部公司，但在GPU的应用生态、算力基建、整机集成、供应链支撑和替代路径上，深圳企业扮演着重要角色。其中，昇腾作为目前国内最成熟、最大规模部署的AI加速芯片，已经广泛用于众多智算中心，昇腾生态已成为国产替代CUDA的重要路径。

面对国产GPU崛起浪潮，深圳也在积极行动。继三年前出台《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划（2022-2025年）》后，又于今年7月出台《深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施》，覆盖高端芯片产品突破、加强芯片设计流片支持、加快EDA工具推广应用、突破核心设备及配套零部件等方面。同月由深圳国家高技术产业创新中心联合AI产品榜联合发布的“2025中国AI潜力企业50”榜单中，专注于下一代GPU芯片设计研发的深流微智能科技（深圳）有限公司成功当选。

“深圳有自己独特的产业优势，那就是在整机侧强大的集成能力和供应链能力，只要发挥好自己的优势，扬长避短就好。”张国斌建议，要加强对成长型小微高科技企业的关注、扶持，从中挖掘出一些能够成长为大公司的后备选手。

北京大学深圳研究院6G与人工智能课题组组长胡国庆建议，深圳要强化应用场景来带动整个软硬件共同进步。进一步加大对核心EDA设计软件、先进封装这些上游产业链的支持。整合上下游企业、科研机构，构建攻坚联合体。此外，“硬件”“生态”要双管齐下，一方面加大以基金引导，推动硬件企业进行生态化转型。另一方面，设立与生态建设适配的专项补贴，鼓励软件企业适配国产化架构，进而构建起算力、操作系统，再到应用的技术闭环。