节目预告|《强国智造》栏目2025年12月17日：《尊恒的破局之战》

来源：市场资讯

（来源：今日半导体）

《尊恒的破局之战》

本期预告

在全球半导体产业链重构之际，苏州尊恒半导体科技有限公司扎根江苏昆山，于国家“十四五”战略机遇中崛起。昆山以“电子信息产业高地”之姿，不仅提供政策沃土——从专项扶持资金到产学研合作平台搭建，更以毗邻上海的区位优势、完善的半导体产业集群生态，为企业筑就创新摇篮。这里，光电产业园与科研机构星罗棋布，人才与技术要素加速流动，尊恒半导体借力昆山“强芯”工程东风，在封装领域突破国际技术壁垒。其创业轨迹，恰是昆山以政策温度、产业厚度托举科技自立的生动注脚，让本土智慧在半导体赛道劈开新路。

苏州尊恒半导体科技有限公司

2025/12/17星期三 11:31

2025/12/17星期三 19:31

2025/12/18 星期四08:31

2025/12/18 星期四15:31

2025/12/18 星期四 23:31

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半导体，被誉为“现代工业的基石”，其核心设备的自主化程度，直接关乎国家科技安全。2020年，当中国将半导体设备列入重点突破清单时，创业者肖锦成敏锐地意识到：在这个年增速超20%的全球科技“主战场”上，中国需要属于自己的破局者。肖锦成的故事，始于一次震撼人心的行业观察。早年服务台积电、华天科技等企业时，他目睹了这样的行业现状：全球70%的芯片封测在中国完成，而核心设备的国产化率却不足10%。2010年，某半导体工厂内“非授权人员禁止入内”的标识，成为他决心创业的起点——这句看似普通的警示语，背后是中国半导体产业“设备依赖进口”的隐痛。

尊恒半导体成立之初，正值全球半导体设备市场被美日荷三国垄断。摆在肖锦成团队面前的第一个拦路虎，是被国外巨头把持的“扇出型封装技术”。传统晶圆级封装（FOWLP）设备价格高昂，而面板级封装（FOPLP）作为下一代技术，全球仅有台积电、英特尔等少数企业涉足。而肖锦成却不畏艰难，带着团队一头扎进实验室，从电镀工艺的基础研究开始，啃下了“大尺寸基板翘曲控制”“多面垂直互联”等硬骨头。2022年，当首台全自动FOPLP电镀设备交付江苏华天科技时，现场工程师难以置信，同样产能的国外半自动设备要3台，尊恒只需1台，而成本却只有四分之一。

尊恒半导体的技术突破，重新定义了全球面板级封装的标准。其自主研发的FOPLP设备，实现了从“圆片”到“方板”的颠覆性创新——510mm×515mm的玻璃基板，面积是传统12英寸晶圆的4倍，材料利用率从85%提升至95%，单台设备产能相当于4台传统晶圆设备。更关键的是，尊恒解决了行业长期存在的“均匀性”难题。通过独创的“离子膜分段阳极技术”，电镀铜厚度偏差控制在±5%以内，远超国外类似设备的±15%标准。这项技术让中国在先进封装领域首次实现了对国外的反超。在尊恒的车间里，“以自主创新，铸产业根基”的标语格外醒目。这支平均教育背景以应用型人才为主的务实型技术团队，用“把不可能变成可能”的攻坚精神，书写着本土研发的传奇。为攻克设备稳定性，肖锦成曾抵押资产投入研发；为凝聚人才，他推出“技术合伙人”机制，让核心骨干深度参与企业成长；为突破全链条自主化，团队从零建立电镀材料研究院，实现“设备+工艺+材料”的全流程可控。

站在2025年的时间节点，尊恒半导体已经交出了亮眼的答卷：全球首条以及第二条全自动FOPLP封装线在华天科技量产，设备订单排期已至2027年，第三代多基板能力电镀也在加快研发中，专利申请量突破300项。但肖锦成眼中的“战场”，远不止于此。

当暮色降临，尊恒半导体的实验室依然灯火通明。年轻的工程师们围在显微镜前，观察着最新一批玻璃基板的电镀效果。这是一个关于突破与坚守的故事，也是一个关于中国科技人如何在逆境中开辟新局的缩影。从“跟跑”到“并跑”再到“领跑”，尊恒半导体的历程或许只是中国半导体产业崛起的一个切片，但它印证着一个朴素的真理：当个人理想与国家命运共振，当创新热血与实业情怀交融，再高的技术壁垒，也终将被突破。