四川
兴业证券指出，2025年第三季度全球半导体市场规模达到2080亿美元，首次突破2000亿美元大关，环比增长15.8%，创2009年第二季度以来最高季度环比增长率。AI浪潮带动算力需求爆发，服务器、AI芯片、光芯片、存储、PCB板等环节价值量将大幅提升。未来3年，“先进工艺扩产”将成为自主可控主线，国产设备先进工艺突破与验证持续推进；CoWoS及HBM卡位AI产业趋势，先进封装重要性凸显。存储价格触底回升，封测环节稼动率逐渐回升，未来将受益AI芯片带动的先进封装需求爆发。此外，3D打印在消费电子领域加速渗透，折叠机铰链、手表/手机中框等场景有望开启应用元年。端侧AI潜力巨大，耳机和眼镜或成为AI Agent重要载体，AI与智能手机硬件的深度融合迈入新阶段。
信创ETF（159537）跟踪的是国证信创指数（CN5075），该指数从沪深市场选取业务涉及半导体、软件开发、计算机设备等信息技术领域的上市公司证券作为指数样本，以反映信息技术创新主题相关上市公司证券的整体表现。该指数侧重于制造业和信息传输、软件服务业，成分股呈现大盘特征，注重市值较大企业，行业配置上突出信创属性。
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