天津
（全球TMT2025年12月12日讯）Super Micro Computer, Inc.宣布扩大NVIDIA Blackwell架构产品系列，推出并开始供货全新4U与2-OU（OCP）液冷NVIDIA HGX B300系统。这些最新机型为Supermicro数据中心建构组件解决方案（Data Center Building Block Solutions，DCBBS）的重要组件，可为超大规模数据中心与AI工厂部署提供空前的GPU密度与能源效率。
全新2-OU（OCP）液冷NVIDIA HGX B300系统是基于21英寸OCP Open Rack V3（ORV3）规格所打造，可助力超大规模计算设施与云端服务供应商在单一机架中支持最高144个GPU，实现最大化GPU密度，并节省机房空间，同时不影响维护作业。此系统通过8个NVIDIA Blackwell Ultra GPU（每个最高1,100W TDP）运行AI工作负载，同时可大幅降低机架占用空间与电力消耗。4U前置I/O式HGX B300液冷系统作为2-OU（OCP）系统的对应机型，可在传统式19英寸EIA机架架构内提供相同的计算性能，适用于大规模AI工厂部署。这些新推出的系统扩大了Supermicro的完善NVIDIA Blackwell平台产品系列。
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