河南
2025年12月5日-7日，由中国电信主办的“2025数智科技生态大会”在广州琶洲广交会展馆拉开帷幕，联发科作为核心生态伙伴，携手移动、汽车、通信、家居、大屏的全场景智能技术与产品伙伴亮相13.2馆B02展台。
联发科本次展出以“AI时代智能互联”为核心，既呈现了天玑9500旗舰芯片、3nm天玑汽车平台等硬核产品，也带来与中国电信、小米联合研发的端网融合技术，全方位展现从“芯片到场景”的生态协同能力。
联发科本次参展的核心逻辑，是围绕“人-车-家-企”的全场景需求，构建“端侧算力+网络能力”的深度协同。
无论是手机、汽车等终端设备，还是路由器、电视等家居产品，均通过AI技术与高速连接赋能，解决实际场景中的痛点——比如室内定位精度不足、车载AI响应延迟、家庭Wi-Fi信号死角等。
现场不仅设置了“沉浸式智能座舱体验区”“5G室内定位实测区”“家庭Wi-Fi7组网演示区”等互动板块，还通过真机展示、实时数据投屏等方式，让观众直观感受技术落地效果。
例如在定位实测区，搭载联发科芯片的小米手机，通过5G辅助北斗定位，在模拟商场复杂环境下，定位精度较传统方案提升50%，彻底解决“室内找店、找车位难”的问题。
天玑5G SoC：旗舰性能、AI体验标杆
现场展出多款搭载天玑9500、天玑9400的旗舰手机。天玑9500采用台积电第三代3nm制程，全大核CPU架构带来32%单核性能提升、37%多核能效优化，NPU算力达53 TOPS，可流畅运行130亿参数大模型，支持4K电影级人像录制与端侧AI修图，打通“性能-智能-影像”体验闭环；集成先进图像处理器与多媒体引擎，在高速游戏、多任务处理中表现优异，为“AI手机”普及提供核心算力。
5G调制解调器：覆盖全连接需求
针对不同通信场景，联发科展出三款差异化5G调制解调器产品，构建从消费级到工业级的全维度连接方案：
MediaTek M90 5G-A：主打FWA、移动热点CPE场景，内置AI调制解调技术，峰值传输速率120bps，满足家庭与企业高速联网；
MediaTek T300 5G RedCap：面向IoT与可穿戴设备，功耗较4G方案降低60%，支持3GPP R17低功耗特性；
Quectel CC660D-LS卫星通信模组：搭载MT6825芯片，支持IoT-NTN双向卫星通信，适用于偏远地区监控与应急通信。
端网融合5G室内定位技术：打通“最后十米”定位痛点
与中国电信、小米联合研发的该技术，通过天玑芯片北斗高精度定位能力+AI算法，集成网络RTK与5G室内定位数据，实现“北斗+5G”双模协同。实测室内定位精度提升50%，延迟控制在100ms内，可广泛应用于智慧园区、商超导航、紧急救援等领域。
天玑汽车平台：3nm工艺赋能智能座舱AI体验
面向智能汽车赛道，联发科重点展出天玑座舱S1 Ultra与天玑汽车座舱平台C-X1两大车规级产品，均满足车规级可靠性标准，核心优势集中在“高能效算力+端侧AI”：
天玑座舱S1 Ultra：3nm制程，支持端网生成式AI与多模态大模型，可运行车载语音助手、多屏互动等功能；
天玑汽车座舱平台C-X1：3nm工艺+双AI引擎+NVIDIA GPU，算力支撑AAA级车载游戏与端侧多模态AI应用，打破“车载系统性能弱”认知。
Filogic无线连接平台：Wi-Fi7+FTTR解决“信号死角”难题
联发科Filogic系列无线连接平台本次聚焦“家庭与企业组网”，展出两大核心方案：
全屋光纤组网（FTTR）：基于MediaTek AN9510/AN7553芯片，AN9510单芯片实现主网关上下行功能，功耗降低30%；
Wi-Fi7路由器：BE3600、BE5000搭载Filogic平台，支持Xtra Range 3.0技术，信号延伸30米、穿透4堵墙体，卡顿改善89%、延迟降低67%。
从产品布局来看，联发科已不再是单一的芯片供应商，而是通过“芯片技术+生态协同”，深度融入数智生态体系。
无论是与小米联合研发定位技术，还是为运营商提供FTTR、5G模组解决方案，都体现出“端网协同、软硬一体”的战略思路。
这种合作模式不仅能快速落地技术（如5G室内定位、智能座舱），更能针对用户实际痛点优化体验，推动数智化从“概念”走向“实用”。
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