“史上最严”充电宝新规落地在即 英集芯以“芯”方案引领行业价值跃升

多品牌接连爆雷、数款知名产品卷入召回潮、民航局出手禁运无3C标识充电宝……针对充电宝安全问题频发，监管已然收紧。据媒体报道，工业和信息化部于10月及11月多次组织召开《移动电源安全技术规范》征求意见稿研讨会，该标准目前正处于征求意见阶段，预计于2026年一季度发布实施。

与以往标准相比，新国标在整机、线路板和电芯三大技术领域提出了数十项严苛改进，“安全智能”属性更为强烈。意味着下一代充电宝需要实时采集并传输电池的电压、温度、电流、循环次数等电池安全等关键数据。

在这场行业变革中，国内移动电源芯片方案核心供应商英集芯基于对新规的深刻理解和深厚的技术积淀，推出多项“芯”方案，助力产业链厂商新品高效安全升级，抢占智能移动电源市场先机。

新国标重塑行业基准 开启移动电源价值跃升新周期

被业界称为“史上最严”的《移动电源安全技术规范》国家标准已进入落地倒计时阶段。

据了解，意见稿要求移动电源产品整机外观上应标识建议安全使用年限。线路板层面，强制要求配备LCD屏幕或联机模块，可实时显示电池健康度、使用次数等关键参数。

新规对材料提出更高要求：从正极材料中的水分含量、残碱含量、磁性异物、铜锌杂质，到负极材料的磁性物质和铁元素含量，再到隔膜材料的拉伸强度、断裂伸长率、穿刺强度都有明确指标，其中负极材料测试周期为每周一测，每个来料批次来料时、使用前都应进行测试。

此外，新国标针对移动电源的电池及环境安全测试明显加严，试验范畴涵盖过充电保护、过放电保护、短路保护、过载、误操作、智能管理等。在最为核心的电芯部分则引入了针刺、挤压等多项强化安全测试，包括将过充电测试电压提高至规定电压的1.4倍。而在电池安全的热滥用试验中，要求当试验箱内温度达到135℃±2℃后恒温，并持续60分钟的情况下，电池应不起火、不爆炸。

市场分析认为，随着《移动电源安全技术规范》征求意见稿持续完善并最终落地实施，有望推动移动电源行业加速从价格竞争转向价值竞争。业内专家预测，近七成无法满足新标准技术要求的现有产能将退出市场，预示着移动电源行业集中度将得到显著提升，市场份额将进一步向行业头部公司靠拢。

作为国家级专精特新“小巨人”企业，英集芯近年来坚持稳定且高比例研发投入。今年前三季度，公司研发投入达2.37亿元，同比增长6.46%，研发费用占营业收入保持在20.28%的高位。

在深厚技术研发功底支撑下，英集芯利用数模混合的优势技术，在单芯片集成各种丰富功能，为客户提供高集成度、高可定制化程度、低可替代性、高性价比且能灵活配置的电源管理SoC芯片，成功跻身国内主要的电源管理芯片供应商之一。未来随着移动电源新规需求红利释放和产品转型升级加速，公司有望在该领域拓展更大的业务市场。

以智能布局构建高附加值生态 新品精准卡位市场先机

按照惯例，强制性国家标准发布后的过渡期一般为6至12个月。分析人士预计移动电源新规或在生效后有相应过渡期。凭借硬核技术实力和敏锐的产品洞察，英集芯此次迅速响应新国标关于“安全智能”的要求，推出多套差异化解决方案，助力更多厂商快速完成新国标切换。

针对中高端市场，英集芯推出“移动电源主控+蓝牙BLE”架构，旨在构建新一代无线化、可扩展的智能移动电源系统。

该方案与新国标提及的“智能监测”诉求高度契合，具体体现在：方案能实现完整数据可视化，用户可通过蓝牙与手机APP/小程序连接，实时查看每级电池电压，以及电池组总电压、温度、电流、循环次数与电池健康状态等关键参数；支持OTA远程升级，让移动电源能够“越用越新、越用越智能”，持续优化充放电策略和保护阈值参数；集成查找功能，降低丢失概率；更值得称赞的是它能帮助品牌商构建私域流量，通过APP实现激活提醒、定期“体检”推送、会员积分与配件商城等功能，将一次性硬件销售升级为持续服务的附加值产品。

针对日常消费场景，英集芯推出基于PD协议VDM通道的有线通信方案，以高性价比匹配新国标要求，极具成本竞争优势。该方案复用Type-C接口的CC线实现VDM通信，用户使用支持PD+VDM的手机连接移动电源后，可手动开启品牌小程序/APP，直接读取温度等安全数据，是入门级产品满足新国标的最佳路径。

事实上，英集芯的智能化版图远不止于此。在AI席卷千行百业的当下，英集芯意在面向锂电池、新能源、汽车电子、医疗健康等高潜力终端应用领域提供一站式解决方案，打造高附加值智能产品生态体系。例如，目前英集芯车规级车充芯片通过了AEC-Q100标准认证，已导入国内外车企实现规模量产。

另据了解，DDR5内存模组是AI服务器上的重要组件，其中包含至关重要的温度传感器TS芯片。因DDR5起始速率达4800MT/s，容量和带宽远超DDR4，遇到的热管理挑战因此也远大于DDR4。TS芯片的使用使系统实现智能热管理调节，同时有效避免高温导致的数据出错和异常，故其用量和价值量得到提升。例如在最新的MRDIMM模组上，就需要部署至少两颗TS芯片。

第三方调研数据显示，在2025年服务器领域DDR5渗透率已攀升至80%以上，带动DDR5 TS芯片年需求突破1亿颗。

近期英集芯全新发布了IPA511X/IPA521X系列温度传感器芯片，该系列芯片最高分辨率达0.25℃，即使在工业级温度范围（-40℃至125℃）内，仍能保持优异的3.0℃精度，为DDR5模块打造了高精准、高可靠的实时温度监控解决方案。

在多元应用业态布局背后，英集芯的盈利水平持续优化，今年前三季度公司营收和净利润均实现双位数增长。未来，多领域业务突破有望形成增长合力，拉动公司业绩走向新的高度。中邮证券给予英集芯“买入”评级，预测其2025-2027年净利润年均增速超30%。