2025年12月8日,精智达披露接待调研公告,公司于12月4日接待阿布扎比投资局、Hel Ved Capital Management Limited、BlackRock, Inc.、Monolith Capital、HAO Capital等12家机构调研。
公告显示,精智达参与本次接待的人员共3人,为董事长张滨,董事谢思遥,董事会秘书彭娟。调研接待地点为深圳市南山区金蝶云大厦52层会议室。
据了解,精智达的CP测试机样机已在客户现场验证,老化测试机稳定量产供应DRAM客户且正推动技术升级与客户拓展,未来将应用于先进封装等领域;公司战略自主研发ASIC芯片,技术与CP、高速FT测试机共享积累,以自研构建优势推动国产高速测试机在高端市场突破;SoC测试机研发聚焦高端算力芯片测试全覆盖,对标业界高端产品,目标国内高端算力客户且已开展联合研发探讨,其产品线与DRAM测试线在多方面协同,正整合DRAM关键技术提升先进封装高端算力芯片测试能力。
探针卡市场方面,国内晶圆厂投产需求释放测试刚需,叠加芯片测试量提升带动耗材更换频率上升,量价共振下,作为半导体耗材的探针卡增长可能性较强。
精智达的竞争优势体现在:产品全自研、自主可控且迭代能力强;产品线覆盖全面,从研发、关键设备到测试配件及系统级测试均有布局;产品以开放通用态势研发拓展,市场空间较大。公司作为自主研发核心部件、芯片并提供端到端全栈技术产品的供应商,具备较强壁垒和护城河。
调研详情如下:
一、请公司介绍 CP及老化测试机的进展。
KGSD CP 测试机样机已在客户现场进行验证测试,老化测试机在已稳定量产供应 DRAM客户的基础上,进一步推动技术升级和客户拓展,未来将在先进封装、复杂技术领域广泛应用。
二、请公司介绍 ASIC 芯片研发情况。
公司战略布局自主研发关键 ASIC 芯片,芯片技术与 CP、高速 FT 测试机共享积累。公司以自研技术为核心构建竞争优势,持续推动国产高速测试机在高端市场的突破与应用。
三、公司 SoC 测试机的研发规划是什么?与 DRAM 设计有何研发协同?
公司 SoC 测试机研发聚焦高端算力芯片测试范围全覆盖,对标业界高端产品,目标客户为国内高端算力芯片客户,目前已开展联合研发探讨。公司 SoC 测试产品线与 DRAM 测试产品线在技术、市场及高端算力芯片业务机会上存在多方面协同,当前逐步将 DRAM 领域积累关键技术整合到 SoC 测试机中,提升对采用先进封装技术的高端算力芯片测试覆盖能力。
四、关于探针卡市场的分析。
国内晶圆厂投产需求持续释放测试刚需,叠加芯片测试量提升带动耗材更换频率上升,以量价共振的增长逻辑,探针卡作为半导体耗材,增长可能性较强。
五、公司测试机有哪些竞争优势?
公司竞争优势主要体现在:一是产品全自研、自主可控和迭代能力强;二是产品线覆盖全面,从研发、关键设备到测试配件及系统级测试均有布局;三是产品以开放通用态势研发和拓展,市场空间较大。公司作为自主研发关键核心部件、核心芯片并提供端到端全栈技术和产品的设备供应商,具备较强壁垒和护城河。
本文源自:市场资讯
作者:公告君
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