北京
国家知识产权局信息显示，至誉科技股份有限公司申请一项名为“高低温箱SSD开卡出货方法、装置、设备及存储介质”的专利，公开号CN121070708A，申请日期为2025年8月。专利摘要显示，本发明公开了一种高低温箱SSD开卡出货方法、装置、设备及存储介质，所述方法通过在检测到固态硬盘SSD依次插入到多台Linux测试机并开启测试后，通过Windows测试机获取工单测试信息；在Windows测试机找盘结束后，根据工单测试信息下发测试脚本至各Linux测试机；通过Windows测试机获取各Linux测试机反馈的测试结果信息和测试日志，根据测试结果信息和测试日志对测试失败的SSD停止后续测试，对测试成功的SSD继续后续测试，直至全部测试结束，统计各流程结果和整体测试结果，降低了SSD测试成本，操作简便，减少了生产人员在生产过程中的人为参与，降低了出错概率，提高了生产测试效率，避免了SSD使用寿命的减少。
天眼查资料显示，至誉科技股份有限公司，成立于2009年，位于武汉市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本8386.8284万人民币。通过天眼查大数据分析，至誉科技股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息11条，专利信息132条，此外企业还拥有行政许可7个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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