北京
国家知识产权局信息显示，斯达半导体股份有限公司取得一项名为“一种车用级模块散热基板的自动化产线”的专利，授权公告号CN223624928U，申请日期为2024年11月。专利摘要显示，本实用新型公开了一种车用级模块散热基板的自动化产线，其特征在于，包括：整平机、冲压机、接收传输机构、第一传送带、检测装置、吸取夹爪、横向传送机构、基板载具、机械夹爪、传送机构以及预弯机；整平机与冲压机对接，冲压机与接收传输机构对接，第一传送带与接收传输机构对接，检测装置设置于第一传送带上方，横向传送机构靠近检测装置设置，吸取夹爪设置于横向传送机构上，基板载具设置于横向传送机构下方，传送机构与基板载具对接并穿设于预弯机，机械夹爪设置于传送机构上。该自动化产线在不影响成品的条件下优化为平板冲压、平板预弯2个主要流程，工艺简单，工序少。
天眼查资料显示，斯达半导体股份有限公司，成立于2005年，位于嘉兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本23946.9014万人民币。通过天眼查大数据分析，斯达半导体股份有限公司共对外投资了12家企业，参与招投标项目47次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息264条，此外企业还拥有行政许可7个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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