天津
来源：农银国际
2025年12月5日，农银国际作为联席账簿管理人协助天域半导体有限公司（“天域半导体”，港股代码：2658.HK）在香港交易所主板成功上市。天域半导体此次发行价格为每H股58港元，募集资金约16.73亿港元。本次发行引入广东原始森林和Glory Ocean Innovation Limited2名基石投资人，认购总金额约为1.615亿港元，占发售股份约9.26%。
天域半导体的此次H股上市项目备受市场关注，农银国际作为资本市场中介人，凭借自身对半导体材料行业及跨境资本的深度理解，积极沟通高质量投资人，为公司成功上市保驾护航。
公司介绍｜天域半导体
天域半导体是一家半导体材料公司，公司是中国碳化硅外延片制造商中最大的碳化硅外延片制造商，以2024年收入及销量计的市场份额分别为30.6%及32.5%。
碳化硅外延片是生产功率半导体器件的关键原材料，与硅等传统半导体材料比较，碳化硅具有显著的性能优势，更适用于高压、高温及高频率环境。透过切割、研磨及抛光碳化硅衬底（公司产品的主要原材料），即可获得用于生长外延层同时具备特定晶面以及适当电学、光学和机械性能的单个外延片。天域半导体通过外延工艺，可在外延片上生长出特定的单晶薄膜，从而大幅提高产能。
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