北京
国家知识产权局信息显示，上海万镭激光科技有限公司取得一项名为“一种料头切割平台”的专利，授权公告号CN 223617196 U，申请日期为2024年12月。专利摘要显示，本实用新型属于料头切割技术领域，公开了一种料头切割平台，包括：底座，所述底座顶部滑动设置有一级平台，所述一级平台的顶部滑动设置有二级平台；所述二级平台的两侧设置有顶出气缸，所述顶出气缸的输出轴设置有料板，所述二级平台的表面和所述料板的表面均设置有与工件料头结构相同的漏孔；通过直线丝杠模组的高精度定位、二级平台的稳定导向以及各部件之间的精确配合，能够确保工件在切割过程中的位置精度，有效减少因定位不准确而产生的加工误差，从而提高产品的质量和一致性，满足对精度要求较高的加工需求。
天眼查资料显示，上海万镭激光科技有限公司，成立于2018年，位于上海市，是一家以从事零售业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海万镭激光科技有限公司参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息22条。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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