北京
国家知识产权局信息显示，深圳市派思迪半导体有限公司取得一项名为“一种小型化片式陶瓷霍尔集成电路封装结构”的专利，授权公告号CN223626062U，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本实用新型涉及集成电路封装技术领域，且公开了一种小型化片式陶瓷霍尔集成电路封装结构，包括集成电路板、封装盒、封装外壳和顶部盖板构成，集成电路板实现霍尔效应功能转换，两端金属管脚与外部电路电气连接，其精准插接于封装盒内的管脚插接槽保证信号稳定传输，封装盒保护集成电路板并通过矩形滑动块与封装外壳的矩形滑动槽滑动配合实现相对运动，内部矩形通气孔助于空气流通稳定工作温度，封装外壳提供外部保护，内部负极磁铁和封装盒的正极磁铁磁性连接，方便安装拆卸且确保位置稳定，圆形通气孔优化散热与气压平衡，顶部盖板依靠滑动杆与圆形槽内弹簧配合以及矩形拉伸块与矩形拉伸槽和卡块与卡槽的配合，实现密封与稳定连接。
天眼查资料显示，深圳市派思迪半导体有限公司，成立于2015年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市派思迪半导体有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息1条，专利信息2条，此外企业还拥有行政许可5个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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