思特威成功入选芯片奥林匹克ISSCC 2026高端成像技术再获权威认可

11月24日，IEEE国际固态电路会议（ISSCC 2026）中国区发布会在南京紫金山实验室举行，重磅公布了论文入选情况和最新研究动向。作为半导体与集成电路领域规模最大、最具影响力的国际会议，ISSCC自1954年首次举办以来，一直是全球最顶尖固态电路技术的首发舞台与风向标，被誉为“芯片奥林匹克”，代表着该领域技术发展的最高水平。

据介绍，ISSCC 2026共收到1025篇论文，再次刷新投稿数量新纪录。经技术委员会严格评审，最终来自15个国家/地区、108家机构（分支机构单独核算）的257篇论文入选，整体录用率仅为25.1%，相比ISSCC 2025进一步下降2.1个百分点，竞争激烈程度再度升级。其中，亚太地区共有169篇论文入选，来自中国（含内地、香港、澳门、台湾）的团队共有107篇，美洲区和欧洲/西亚/非洲区分别有51篇、37篇入选。

在全球关注度极高的图像传感器与显示器（IMAGE SENSORS & DISPLAYS）与医疗（MEDICAL）两大方向，本届录用论文总计仅30篇。按25%的平均录取率推算，两类方向合计投稿量约120篇左右，覆盖图像传感器、LiDAR（激光探测与测距）、ToF传感、显示驱动等关键技术领域，详细投稿数据将于2026年2月在ISSCC 2026大会现场进一步披露。

值得一提的是，在这一全球顶尖的学术竞技场中，思特威团队成功入选ISSCC 2026图像传感器与显示器（DS2）分会场论文，展现了公司在超高分辨率、低噪声成像及HDR技术方向的前沿突破。入选论文题为：《A 200MP 0.61um-Pixel-Pitch CMOS lmager with Sub-1e- Readout Noise Using Interlaced-Shared Transistor Architecture and On-Chip Motion Artifact-Free HDR Synthesis for 8K Video Applications（一款面向8K视频应用，具备2亿超高分辨率、0.61μm像素尺寸、小于1e⁻读取噪声以及片上无运动伪影HDR融合等特性的CMOS图像传感器）》。

该论文由思特威技术团队发表，充分展现了公司成熟完善的研发体系与持续创新能力。论文在多个关键技术上实现突破，包括2亿超高像素分辨率、0.61μm像素尺寸、读取噪声<1e⁻、片上无运动伪影HDR融合等，面向8K视频应用展示领先创新能力，充分彰显了思特威在高端图像传感器设计领域的深厚积累。

此次成功入选，是思特威自2019年首度亮相ISSCC后，再度获得这一国际顶级会议的认可。这不仅彰显了其技术实力在国际舞台上的持续影响力，也标志着思特威在图像传感器核心技术领域已进入全球领先行列。未来，凭借在图像传感、HDR处理和低噪声读取等技术上的丰富储备和不断突破，思特威有望不断推出引领行业的创新成果。