北京
国家知识产权局信息显示，无锡格瑞斯精密机械有限公司申请一项名为“一种半导体设备安装板的钻孔设备及其加工工艺”的专利，公开号CN121042586A，申请日期为2025年9月。专利摘要显示，本申请涉及钻孔设备技术领域，尤其是涉及一种半导体设备安装板的钻孔设备及其加工工艺，包括钻孔平台、架体、输送组件和钻孔组件，架体设置于钻孔平台上，钻孔组件包括滑动设置于钻孔平台上的顶撑块，顶撑块的上表面与钻孔平台的上表面齐平，钻孔平台上设置有驱动顶撑块滑移的驱动件，架体上滑动设置有与顶撑块的滑移方向相同的安装座，架体上设置有驱动安装座滑移的滑移件，安装座上竖向滑动设置有电连接于控制系统的钻孔电机，安装座上设置有驱动钻孔电机滑移的升降件，钻孔电机的输出轴上可拆卸设置有钻头，顶撑块上竖向开设有供钻头穿过的通钻槽口，顶撑块上设置有变径件。本申请具有提高工件钻孔精度的效果。
天眼查资料显示，无锡格瑞斯精密机械有限公司，成立于2004年，位于无锡市，是一家以从事黑色金属冶炼和压延加工业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡格瑞斯精密机械有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目13次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息73条，此外企业还拥有行政许可27个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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