日媒称中国汽车芯片国产率低，计划10年自定标准实现替代

中国汽车产业这几年飞速发展，出口量已经稳坐全球第一。2023年出口接近500万辆，新能源汽车销量近千万辆，这成绩让不少人眼前一亮。

可日经新闻在报道中直指痛点，中国车载芯片国产率只有10%左右，大部分还得靠进口。这不是小事，因为新能源汽车对芯片需求更大，传统车一辆也就500颗，电动车轻松上2000颗。

日媒说，日美欧企业占了优势，中国在功率半导体上国产15%，自动驾驶芯片不到5%。这依赖性太强，一旦供应链出问题，汽车生产就卡壳。

报道出来后，业内议论纷纷。芯片是汽车的核心，国产率低意味着风险高。想想前几年芯片荒，全球车企都减产，中国也受波及。

日经提到，中国有计划应对，到2025年制定30多项车载芯片标准，覆盖控制、计算、存储等领域。

这些标准不是纸上谈兵，而是要确保芯片可靠，电磁兼容和功能安全都得过关。企业间合作也提上日程，目标是减少对国外依赖，建立本土供应链。10年内实现替代，听着野心不小，但现实需求逼着走这条路。

标准制定是关键一步。工信部2024年初就发了指南，明确到2030年定70多项标准。这不光是数量堆砌，而是从基础通用到应用试验全覆盖。

为什么急？因为新能源汽车渗透率已超30%，智能座舱和自动驾驶需要高端芯片，这些领域进口占比更高。

标准统一后，企业研发有方向，测试方法标准化，能加速产品上车。像功率芯片，国产进展快些，自给率已到15%，但计算芯片还弱。日媒分析，这计划能让中国汽车不受出口管制影响，供应链更稳。

进展来看，2025年已过大半，国产率从10%升到15%左右。坏消息是还低，好消息是增速明显。政策推动下，车企被敦促2025年本地采购25%的芯片。

这比原报道的10%高了门槛，显示决心。一些企业更激进，日经今年6月报道，部分车企目标2026年芯片100%国产，整体政策到2027年全自主。比亚迪等已自研功率器件，上车应用。供应链调整，多源采购减少风险。市场规模也扩，2024年汽车芯片市场超900亿，预计2025年继续涨。

芯片国产化不是孤立的事，得看整个生态。新能源汽车销量2024年破千万，渗透率近40%，这拉动芯片需求。

企业投资研发，华为、地平线推出车规级产品，出货量上百万片。联盟成立，共享技术，降低成本。标准制定已启动，20多项在研，涵盖可靠性测试。

日媒指出，这进程提速源于地缘压力，美对华管制让本土化迫在眉睫。但挑战在高端领域，工艺短板需补齐。替代不是一蹴而就，得步步推进。

再深挖，替代路径分阶段。先从中低端入手，功率和控制芯片国产率高些。2025年目标25%，靠标准和资金支持。大基金三期注资千亿，专注半导体。车企响应，上汽设基金入股芯片公司。

测试周期从3年压到18个月，加速上车。日经报道，中国已成为全球增量零部件中心，电池份额70%，芯片跟上就能主导供应链。2030年标准全覆盖，前瞻技术如融合芯片纳入，确保生态可持续。

实际落地有例子。比亚迪海豹车型用自研芯片，性能稳定。地平线征程系列累计出货500万片，应用于ADAS。慷智SerDes芯片出货700万颗，支持高带宽传输。

这些产品经标准验证，兼容性好。市场反馈，成本降20%，车企乐意用。日媒说，这革命重塑格局，中国从市场大国变技术强国。但别忽略差距，高端SoC还需突破，投资和技术积累是关键。

芯片事关安全，电磁兼容和信息安全标准严格。指南强调试验方法全覆盖，模拟真实场景。车企调整设计，兼容国产件。2025年MCU市场294亿，国产18%。

这数据虽不高，但趋势向上。日媒观点，中国超大规模市场能育出新产业。功率半导体已15%，整体拉动自给率。替代成功，汽车出口竞争力强，摆脱卡脖子。

长远看，10年内实现替代靠持续投入。标准到2030年70项，支撑融合技术。企业组局，分工明确。设计、制造、封装联动，长电科技先进封装上车。

区域集群如无锡、无锡良率95%。日媒分析，这不光经济事，还涉国家安全。芯片国产化率每升1%，风险降一分。新能源汽车领跑，芯片跟上才能持久。

我国芯片产业仍面临显著的技术壁垒挑战：部分高端工艺环节的不足，导致 MEMS 等细分领域仍存在 “卡脖子” 问题。

针对这一现状，相关产业指南已明确推动特色工艺研发，预计 3-5 年内将逐步显现成效。同时，车规级芯片的认证周期较短，产品迭代速度快，也对企业的技术响应能力提出了更高要求。

市场层面，芯片行业的 “内卷” 现象催生了价格竞争，企业通过降本增效抢占市场，但质量管控始终是不可突破的底线。日媒报道显示，中国芯片产业营收同比增长 79%，充分彰显了产业活力与发展潜力。

需要明确的是，进口替代并非走向封闭，我国芯片产业仍将保留适度的国际合作，在开放共赢中提升自主创新能力。