AMD(AMD.US)携手慧与科技、博通！三强联合共筑机架级AI算力平台 向“英伟达Blackwell系”宣战

智通财经APP获悉，英伟达在PC与数据中心芯片领域的最强劲竞争对手AMD(AMD.US)，近期全面扩大与聚焦AI基础设施和混合云平台的慧与科技(HPE.US)的合作规模，旨在为高性能计算集群以及大型AI数据中心构建开放式且机架级(rack-scale)人工智能算力基础设施，并力争加速推动全球“主权AI”(Sovereign AI)研究进展。

根据双方今日公布的消息，慧与科技将成为首批采用AMD“Helios”机架级AI算力集群架构的系统供应商之一，并且AMD和慧与科技将在与ASIC兼高性能网络基础设施领军者博通(AVGO.US)深度合作的基础上，集成一款专门打造的HPE Juniper Networking机架内高性能扩展交换机(scale-up switch)。该大型人工智能算力系统旨在简化更大规模AI 算力基础设施集群的部署，以及提供英伟达Blackwell系之外的更具性价比与能效比的AMD AI算力集群方案。

这次AMD–慧与科技–博通三方围绕AMD 机架级别Helios AI算力集群的合作，可谓是将GPU/CPU/NIC、机架系统工程和高端网络硅打包成一个开放的机架级AI集群平台。对于微软、谷歌以及亚马逊等正在斥巨资购置AI算力基础设施的云计算巨头们以及主权AI建设者们而言，它既是对英伟达主导的垂直一体化方案的高端替代选项，也是未来“主权 AI+ 前沿HPC融合”的底层模板：即数据中心不再是堆积GPU，而是以整机架为单位部署一个可以同时跑HPC和高参数AI大模型的标准算力积木。

三方强强联合抗击“英伟达系”

这项最新合作堪称AMD、慧与科技以及博通三方强强联合，在AI时代打出的一个“机架级并且非英伟达Blackwell系”的另一具备能效与性价比优势的AI算力基础设施标杆;对整个AI算力基础设施领域来说，意味着AI集群从“堆卡时代”走向“机架即产品”;对于力争在AI时代不断蚕食英伟达AI GPU市场份额的AMD来说，则是在大型AI数据中心版图上从“卖芯片堆算力卡”升级为“卖整套机架解决方案”，中长期有望显著抬升其基于AI数据中心的创收规模与议价能力。

“借助‘Helios’，我们正把这种合作推向更深入的阶段，将AMD全栈高性能计算技术与HPE的系统级别创新结合起来，在AI时代为客户提供一个开放的机架级AI算力平台，在效能、可扩展性以及突破性性能方面开启全新水平。”AMD首席执行官苏姿丰(Lisa Su)在一份最新合作声明中表示。

慧与首席执行官Antonio Neri补充道：“随着全新AMD‘Helios’以及我们专门打造的HPE(慧与科技)机架级网络解决方案的推出，我们正在为云计算服务提供商这些大客户们在全球AI应用部署速度、机架AI系统更加灵活和降低计算风险方面提供重大帮助，从而支持他们在业务中大规模扩展AI算力集群。”

三方势力联合打造的这一最新的AI机架级别AI集群平台采用AMD Instinct MI455X GPU、AMD EPYC Venice CPU以及用于横向扩展网络的AMD Pensando Vulcano网卡(NICs)。

据了解，Helios也被用于驱动德国政府正在建设的主权级别AI系统之一的德国斯图加特高性能计算中心“新一代超级计算机”——“Herder”超算架构。

“我们的科研用户群体要求我们继续支持传统算力要求较高的高性能计算(HPC)数值模拟应用。”该计算中心主任Michael Resch表示。“与此同时，我们也看到了一些大客户对机器学习和高参数人工智能大模型日益增长的兴趣。我们正在借助AMD Helios打造的Herder的系统架构将使我们能够同时支持这两类对于算力要求极高的模式，并为客户们提供开发和受益于新型混合HPC/AI工作流的庞大算力容量。”

这台主权AI级别的新超级计算机预计将在2027年底前上线运行。

“山丘之王”AMD股价踏向新一轮涨势?

通过Helios这一AMD耗费多年心血所打造的机架级平台，AMD实际在卖的是整套 MI455X + EPYC + Pensando 的“组合型AI算力基础设备”。

此次三方强强联合还有利于AMD在大型AI数据中心项目招标中对标英伟达主导的“NVIDIA Blackwell全栈AI算力基础设施方案”，有望大幅提升AMD中长期AI数据中心芯片市场份额，给全球企业或者主权机构一个“非NVIDIA垂直一体化”的高端AI算力基础设施选项。

在这次重磅合作中，AMD独家提供整套AI核心算力集群与数据通路：Instinct MI455X(GPU)、EPYC “Venice”(服务器CPU)以及Pensando “Vulcano”(NIC / DPU)，把“核心算力 + 网络智能网卡”这层全包了;慧与科技则负责服务器形态、机架工程(电力、散热、布线)、管理软件、交付与运维，把传统堆积的AI芯片变成“机架级产品”的系统厂家，等于是给AMD Helios 做“官方整机架版参考设计 + 商用化落地”，博通则是藏在HPE Juniper Networking高性能交换机背后的网络硅，提供实际交换芯片与数据中心级别高性能以太网容量。

AMD股价今年以来大涨超80%，但是其中绝大多数涨幅集中在10月，AMD强劲涨势的主要催化剂是与沙特“主权AI系统”Humain达成1吉瓦级别电力功率的AI芯片算力集群采购协议，以及该芯片公司与人工智能应用领军者OpenAI达成的一项千亿美元级别的重要AI算力基础设施合作协议。这些大规模合作不仅验证了AMD AI算力基础设施技术的强劲实力，也让华尔街投资机构们对其未来财务前景更为乐观。

华尔街金融巨头花旗集团高呼AMD为“山丘之王”，“考虑到2027日历年度更高级别的每股收益(EPS)增速，AMD是市场买入动能最强的股票，我们的调研反馈显示，近期的分析师日活动有助于巩固其营收/利润率目标以及高达20美元的未来EPS目标。”花旗分析师Christopher Danely领导的团队在一份致客户的报告中写道，并且重申260美元目标价。

TIPRANKS汇编的华尔街分析师平均目标价显示，分析师们对于AMD的平均目标价预期高达284.67美元，意味着未来12个月内潜在涨幅至少高达32%，最高目标股价则为知名投资机构Raymond James首次覆盖AMD股票即给出的高达377美元这一牛市目标价。

AMD首席执行官苏姿丰11月初给出了非常乐观的人工智能(AI)算力芯片市场预期，并预计未来五年AMD业绩将呈现更加强劲的增长轨迹。苏姿丰公布了AMD未来三到五年的财务基本面目标，她表示，AMD的目标是在数据中心人工智能芯片市场中占据“两位数”份额，预计AMD数据中心芯片年营收将在五年内达到1000亿美元(相比之下当前约160亿美元)，预计到2030年利润增长两倍以上。