iPhone 18首发！苹果A20芯片前瞻：不止2纳米工艺

【CNMO科技消息】根据最新行业信息，苹果预计将在明年推出其首款采用2纳米工艺的移动芯片——A20和A20 Pro。这不仅是一次制程的常规迭代，更是一系列协同技术进步的组合拳，有望实现性能和能效的跨越式提升。

苹果A20系列芯片

核心升级：从InFO到WMCM的封装革命

据悉，A20系列最重大的变化可能在于芯片封装技术，将从目前的集成扇出型封装（InFO）转向晶圆级多芯片模块（WMCM）。这一转变意味着芯片设计将从“单芯片集成”走向“多芯片组合”。

WMCM技术允许将CPU、GPU和神经网络引擎等不同功能单元作为独立芯片（Die）集成在一个封装内，而非全部集成在单一硅片上。据CNMO了解，这将带来多重优势：

设计灵活性：苹果可以像规划M系列芯片那样，通过组合不同核心配置，轻松衍生出A20、A20 Pro乃至未来的M6系列等多种产品。

能效升级：各单元可独立管理功耗，根据任务需求按需分配电力，从而降低整体能耗。

成本与良率：WMCM采用模塑底部填充（MUF）工艺，有助于简化制造流程、减少材料消耗并提高生产良率，从而平衡采用昂贵2纳米工艺的成本。

缓存容量预计大幅提升

A20系列芯片的缓存系统预计将持续升级。作为对比，当前A19 Pro的性能核心二级缓存带宽已提升至120GB/s，系统级缓存（SLC）增至32MB。据此预测，A20系列的缓存配置将更上一层楼：

A20：性能核心L2缓存预计为8MB，能效核心L2缓存4MB，SLC缓存12MB。

A20 Pro：性能核心L2缓存可能跃升至16MB，能效核心L2缓存8MB，SLC缓存则可能高达36MB至48MB。

能效核心与GPU的持续进化

能效核心再优化：A19 Pro的能效核心已通过架构改进实现了高达29%的整数性能提升，且功耗未增。借助2纳米工艺带来的更高晶体管密度，A20系列的能效核心有望在能效比上再创新高。

第三代动态缓存：GPU将迎来第三代动态缓存技术。该技术可实时按需分配片上内存，减少资源浪费，提升能效和帧率稳定性。新一代技术预计分配粒度更细、速度更快，结合A20 Pro可能大幅增加的SLC缓存，将为游戏（尤其是通过模拟器运行的非原生游戏）带来更流畅的体验。

搭载机型展望

新一代芯片预计将应用于明年发布的iPhone 18系列中。A20 Pro将用于iPhone 18 Pro、Pro Max和iPhone Fold；A20用于2027年的iPhone 20。

值得注意的是，有消息称苹果可能大幅调整产品发布战略，基础款iPhone 18或将被重新命名为“iPhone 20”，并与iPhone 18e一同于2027年第一季度亮相。