北京
国家知识产权局信息显示，富联裕展科技（深圳）有限公司取得一项名为“激光焊接结构、手机中框组件和手机”的专利，授权公告号CN223613374U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本申请涉及激光焊接技术领域，尤其涉及一种激光焊接结构、手机中框组件和手机，激光焊接结构包括中板焊接层、中框焊接层和激光焊接熔融层，中框焊接层与中板焊接层叠置，中板焊接层和中框焊接层叠置的部分呈矩形结构；激光焊接熔融层连接中板焊接层和中框焊接层，激光焊接熔融层包括至少二个第一焊接段和至少一个第二焊接段；每个第一焊接段均平行于矩形结构的长度方向设置，至少二个第一焊接段沿矩形结构的宽度方向间隔分布；相邻的两个第一焊接段的单侧端部之间连接有一个第二焊接段；第一焊接段的长度大于第二焊接段的长度。上述设置能够提高手机中框组件的激光焊接结构的连接强度。
天眼查资料显示，富联裕展科技（深圳）有限公司，成立于2016年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本818665万人民币。通过天眼查大数据分析，富联裕展科技（深圳）有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目2999次，财产线索方面有商标信息32条，专利信息1581条，此外企业还拥有行政许可147个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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