北京
国家知识产权局信息显示，常州维普半导体设备有限公司取得一项名为“掩模版用局部喷颗粒工装”的专利，授权公告号CN223611215U，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种掩模版用局部喷颗粒工装，包括底座和盖板；所述底座中设有用于定位放置掩模版的第一放置结构和用于定位放置所述盖板的第二放置结构，所述盖板置于所述第二放置结构中时用于覆盖在所述第一放置结构中的掩模版的上方，所述盖板中设有至少两个与所述第一放置结构中的掩模版对准的通孔，所述盖板上可拆卸地连接有与所述通孔对应并用于封盖住对应的所述通孔的防护帽，所述防护帽用于从所述盖板上拆卸后使对应的所述通孔打开。使用本实用新型的掩模版用局部喷颗粒工装能够对掩模版表面局部喷颗粒小球，进而能够在同一块掩模版表面的不同区域喷不同直径的颗粒小球，进而能够在同一块掩模版表面的不同区域模拟出不同的污染和缺陷。
天眼查资料显示，常州维普半导体设备有限公司，成立于2019年，位于常州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本346.6326万人民币。通过天眼查大数据分析，常州维普半导体设备有限公司共对外投资了2家企业，专利信息28条，此外企业还拥有行政许可8个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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