“超节点”时代到来，国产EDA弯道超车的新机遇？

随着人工智能浪潮的推进，其对算力的要求越来越高。受限于先进制程工艺和最先进的算力芯片无法使用，国内的AI硬件发展始终较海外有一定差距。

如何才能让中国的AI产业在这场不对称战争中保持良好的竞争力？除了软件、算法和应用层面的创新之外，芯片硬件的优化同样重要。上海合见工业软件集团有限公司总经理徐昀表示，“中美智算竞赛中，中国芯可通过超节点组网完成性能超越，多级互联将促进中国智算芯片快速发展。”

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超节点 对EDA有什么新的要求？

“超节点计算”是近年来在人工智能和高性能计算（HPC）融合背景下兴起的一种新型算力基础设施架构，其核心目标是通过高密度、低延迟、强扩展的系统级集成，支撑大规模AI智能体（Agent）、万亿参数大模型训练与推理等前沿应用。

在ICCAD Expo 2025的主题分享环节，合见工软副总裁杨凯在演讲中提到，国内芯片算力目前不到800T，而海外已达2.5P（2500T）；在Scale-up带宽上，也只有海外芯片的40%。华为发布的CloudMatrix 384产品通过更大规模的集群互联技术，让384个GPU像一个GPU一样工作，其系统算力达到了北美芯片的1.7倍，内存容量是其3.6倍。这意味着，通过系统级的组网，我国算力硬件产业不用只局限于芯片单体的优化，而是可以将视角放在更高维度的系统级层面，并借此实现算力的不落下风。

这也给EDA产业带来了新的挑战，协议、多物理场、STCO、验证容量、数据一致性五座大山同时压来。在接受采访时，合见工软副总裁吴晓忠也明确指出当前EDA工具在满足“超节点计算”需求时的难点，关键挑战是如何让使用者“无感”地使用由多颗芯片组成的超节点系统——即从软件视角看，整个超节点就像“一张卡”。要实现这一目标，对配套软件和底层互联协议的验证提出了极高要求。

“一个算力芯片要和一个交换芯片在新的协议下做互联。如果不能保证互联互通，投完片回来发现有问题，这个芯片就完全损失掉了。”吴晓忠在接受芯师爷等媒体采访时进一步解释道，在设计阶段，如何确保自家的AI/GPU芯片能与未来市场上采用各种新协议的交换机成功对接，成了所有客户最担忧的问题。此外，组网设计极其复杂，而传统的原型验证系统很难支撑上千卡规模的系统级验证。

困难和挑战是客观存在的，但同时也伴随着机遇。海外EDA巨头们的架构仍以单芯片为中心，对千卡级异构Chiplet系统的端到端验证支持尚不成熟，海内外EDA厂商几乎处于同一起跑线。再者，在自主可控和国产替代双重主线下，普遍采用“Chiplet + 超节点”路线的国产企业也必然催生对本土化EDA/IP的强依赖，这为中国企业提供了“定义新标准”的窗口。

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合见工软能做什么？

吴晓忠表示，合见工软是国内唯一一家同时具备超节点Scale-Up多协议互联IP与大规模硬件仿真验证能力的EDA企业。

据悉，合见工软是国内率先实现为高性能智算芯片设计提供“EDA+IP+系统级”联合解决方案的工具供应商。公司发布的创新产品涵盖了数字验证全新硬件平台、DFT全流程工具、PCB板级设计工具以及高速接口IP解决方案等多个领域。

面对当前国产超节点生态中协议碎片化的挑战，合见工软深度参与主流互联标准（SUE、ETH-X、OISA等等），其以太网控制器IP和系统级验证方案已全面支持包括RDMA,PAXI(ETH-X)，RC_LINK(SUE),UEC MAC,200G/400G/800G Ethernet控制器等各类智算组网Scale-Out,Scale-Up组网协议。更重要的是，公司依托UVHS/UVHP等硬件仿真平台，可对超节点内部“多芯组网”场景进行端到端功能与协议一致性验证，确保从芯片接口到系统软件的全栈协同正确性——真正实现用户视角下“千卡如一卡”的无感体验。这一能力填补了国产EDA在超大规模超节点系统验证领域的关键空白，是支撑国产AI算力基础设施自主可控的核心环节。

自成立至今短短五年时间内，合见工软已在国内积累了300多家客户，国内主要的AI客户，包括HPC、GPU、5G、AUTO等智算领域客户大部分都采用了合见工软的产品。合见工软全场景硬件产品原型验证仿真平台，三年来出货已经超过1000台，超过150家客户部署应用，以优秀的性能和丰富的特性替代了国际产品在中国芯片企业的部署。

除了超节点，合见工软在RISC-V领域也有着布局。

根据吴晓忠介绍，合见工软已深度融入国产RISC-V生态，围绕“EDA工具 + 硬件验证平台 + 软硬件协同方案”构建了完整的支持体系，主要体现在以下三个层面：

首先，EDA软件与DFT工具全面适配RISC-V。公司核心验证与测试产品——包括 UVHS-2（硬件原型验证平台）、UVS+/UVD+（数字仿真调试平台）以及全流程DFT解决方案——均已与国内主流RISC-V芯片厂商完成深度集成和联合验证。

其次，广泛服务头部RISC-V芯片设计团队。支持开芯院“香山”系列（从南湖到最新昆明湖核）的验证与开发；与达摩院合作，基于其玄铁系列处理器，共建APGA推广平台；为赛昉科技“天书”系列IP提供验证底座，部署于UVHS硬件平台。

第三，提供多层次验证方案，覆盖全开发周期。除传统仿真（Simulation）与硬件仿真（Emulation）外，合见工软还提供原型验证（Prototyping）和混合验证（Hybrid）。

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结语

回顾国产EDA产业的发展，早在20210年之前，国产EDA几乎一片空白，产业极度依赖海外三大厂商。在近15年的时间里，从国家到产业到企业都在这个关键领域发力，以期实现自主可控。如今，国产EDA已走过“有没有”的生存阶段，正艰难跨越“好不好用、信不信得过、能不能闭环”的发展关口。

吴晓忠也在采访中谈到，在EDA领域，“可用”只是起点，“好用”才是商业落地的关键——如果工具不好用，客户不会愿意付费。而“好用”的核心标志，是能否被大量客户长期使用并持续迭代。如果没有良好的用户体验和实际效能，不可能取得好的市场反馈。

过去几年，国产EDA处于“百花齐放、百家争鸣”的阶段，但未来必然进入大浪淘沙、优胜劣汰的整合期。只有真正具备核心技术实力、持续投入能力、以及对本土生态深刻理解的企业，才能在工艺分叉、标准重构的新格局中站稳脚跟，构建可持续发展的国产EDA生态。