北京
国家知识产权局信息显示，武汉锐科光纤激光技术股份有限公司申请一项名为“一种光纤剥切设备”的专利，公开号CN121028287A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明公开了一种光纤剥切设备，包括用于分别夹持光纤所加工区域两侧的两个夹持组件。本发明，通过将环切清洁组件装设于三轴移动组件上，使光纤处于下刀头和上刀头刃口的缺口处，之后使下刀头和上刀头刃口闭合，使光纤上的涂覆层被下刀头和上刀头刃口切入，之后通过旋转机构驱使光纤旋转一圈，再通过三轴移动组件带动环切清洁组件沿光纤轴向移动，即可完成涂覆层剥除，而在剥除过程中，能够同时通过柔性清洁部件清洁已剥掉的涂敷层；当存在光纤切断需求时，只需使上刀头单边往下对光纤包层切割出缺口，再施加拉力拉断光纤即可，使得光纤的涂覆层剥除、表面清洁和切断操作均可在同一工位进行，大大提高其集成度，能减小反复拆卸定位的时间。
天眼查资料显示，武汉锐科光纤激光技术股份有限公司，成立于2007年，位于武汉市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本56482.1828万人民币。通过天眼查大数据分析，武汉锐科光纤激光技术股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目220次，财产线索方面有商标信息33条，专利信息1419条，此外企业还拥有行政许可61个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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