天津
来源：市场资讯
（来源：半导体前沿）
2016 年至 2023 年间，全球半导体硅片（不含 SOI）销售额从 72.09 亿美元上升至121.29 亿美元，年均复合增长率达 7.72%。2016 年至 2023 年间，中国大陆半导体硅片销售额从 5 亿美元上升至 17.32 亿美元，年均复合增长率高达 19.43%，高于同期全球半导体硅片的年均复合增长率。随着半导体库存去化和下游需求恢复，2024 年全球硅晶圆出货量将同比增长 5%。亚化咨询预测，预计 2029年全球半导体硅片市场规模将达到160.2 亿美元，未来几年年复合增长率 CAGR 为 4.0%。
半导体行业整体上呈周期性波动和螺旋式上升的趋势，半导体硅片行业的市场波动基本同步于整个半导体行业的波动周期。从 2023 年至 2025 年，全球半导体行业预计将有82 个新的晶圆厂投入运营，其中包括 2024 年的 44 个项目和 2025 年的 25 个项目。尽管目前国际主要半导体硅片企业均已启动扩产计划，但其预计产能长期来看仍无法完全满足全球范围内芯片制造企业对半导体硅片的增量需求，叠加中长期供应安全保障考虑，国内半导体硅片行业仍将处于快速发展阶段。
亚化咨询现已推出《中国半导体大硅片年度报告2024》（5月版），共112页，内容包括市场供需分析及预测、企业分析及预测、项目整理、项目设备情况、进出口情况、全球行业格局分析等多个内容。
《中国半导体大硅片年度报告2024》目录如下：
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