湖北
2026年第五届智能系统设计与工程应用国际会议（ISDEA 2026）
2026年4月18日至20日 | 越南胡志明市
2026年第五届智能系统设计与工程应用国际会议（ISDEA 2026）。本届大会将于2026年4月18日至20日在越南胡志明市隆重举行。
会议议程将包含专题研讨会、特别分会及学术讲座，并设有重磅主题演讲环节与多场平行分组论文报告。所有投稿论文将经由领域内专家基于原创性、学术价值、专业质量与表述清晰度等标准进行严格评审。本次盛会旨在为全球工程师与学术界同仁构建思想交流与学术对话的平台，共同分享智能系统设计与工程应用领域的前沿动态，探讨行业热点问题，探索创新技术，在思维碰撞中激发新的构想。胡志明市及周边区域的独特魅力必将为您带来愉悦体验，我们期待在ISDEA大会现场与您相逢！
组织单位：
征稿主题：
*主题1：智能计算理论与应用
*主题2：智能信息系统与管理决策
*主题3：人工智能和机器人
*主题4：机械设计与智能制造
*主题5：智能控制检测技术
会议出版及检索：
通过审核并被录用的文章，将被发表在ISDEA 2026会议论文集上，出版至Springer: Lecture Notes in Electrical Engineering,丛书系列, 并提交Ei核心、Scopus、INSPEC、SCImago等检索。
出版检索历史：
ISDEA 2025会议论文集, https://link.springer.com/book/9789819518012. , Ei核心和Scopus检索。
ISDEA 2024会议论文集: https://link.springer.com/book/9789819792429. , Ei核心和Scopus检索。
ISDEA 2023会议论文集: https://link.springer.com/book/9789819963027, Ei核心和Scopus检索。
ISDEA 2022会议论文集: https://link.springer.com/book/9789811998256, Scopus检索。
会议历史：
会议组委会：
Advisory Chairs
Prof. Yung-Cheol Byun, Jeju National University, South Korea
Prof. Nicolas H. Younan, Mississippi State University, USA
Prof. James Kwok, Hong Kong University of Science and Technology, Hong Kong
Prof. Yin-Tien Wang, Tamkang University, Taiwan
Conference Chair
Assoc. Prof. Thang Long Mai, Industrial University of Ho Chi Minh City, Vietnam
Conference Co-Chair
Prof. Yongsheng Ma, SUSTech in Shenzhen, China
Prof. Shiho Kim, Yonsei University, South Korea
Conference Program Chairs
Prof. Thuong Le Tien, Ho Chi Minh City University of Technology, Vietnam
Prof. Teo Tee Hui, Singapore University of Technology and Design, Singapore
Prof. Ho Pham Huy Anh, Ho Chi Minh City University of Technology, Vietnam
Prof. Lars Lundberg, Blekinge Institute of Technology, Sweden
Publicity Chair
Assoc.Prof. Huynh Trung Hieu, Industrial University of Ho Chi Minh City, Vietnam
Local Chair
Assoc. Prof. Son Nguyen, Industrial University of Ho Chi Minh City, Vietnam
Local Committees
Dr. Tran Huu Toan, Industrial University of Ho Chi Minh City, Vietnam
Dr. Nguyen Tien Tung, Industrial University of Ho Chi Minh City, Vietnam
主旨报告嘉宾：
Prof. Yongsheng Ma， Southern University of Science and Technology, China
Prof. James Kwok, IEEE Fellow， Hong Kong University of Science and
Technology, Hong Kong, China
Prof. Yin-Tien Wang， Tamkang University, Taiwan
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