北京
国家知识产权局信息显示，上海新昇半导体科技有限公司、太原晋科硅材料技术有限公司取得一项名为“一种感应器保护壳”的专利，授权公告号CN223596894U，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种感应器保护壳，包括：保护内壳，用于固定安装感应器；保护外壳；套设在保护内壳外部；至少一个散热装置，位于保护内壳和保护外壳之间的空间内；散热装置包括：负压生成装置，负压生成装置的进气口通向保护外壳的外部；散热片，设置于负压生成装置周围，热气经散热片引导排出。通过双层复合结构，结合散热装置，综合解决了高温工业环境下感应器易失灵的技术难题。
天眼查资料显示，上海新昇半导体科技有限公司，成立于2014年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本238000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海新昇半导体科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目2076次，财产线索方面有商标信息14条，专利信息739条，此外企业还拥有行政许可225个。
太原晋科硅材料技术有限公司，成立于2024年，位于太原市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本550000万人民币。通过天眼查大数据分析，太原晋科硅材料技术有限公司参与招投标项目165次，专利信息9条，此外企业还拥有行政许可17个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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