北京
国家知识产权局信息显示，金川集团铜贵股份有限公司申请一项名为“一种提升铜电解诱导脱铜砷脱除率的方法”的专利，公开号CN121023591A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本发明涉及铜电解生产技术领域，具体涉及一种提升铜电解诱导脱铜砷脱除率的方法，以解决目前诱导脱铜工艺在处理高砷结晶母液时砷脱除率偏低的问题。该方法包括在现行诱导脱铜工艺的基础上实现了主、辅给液独立供给，以一定浓度硫酸铜溶液替代高砷结晶母液作为辅给液，选取3#、4#、5#及6#脱铜槽作为固定补液槽，通过调整辅给液硫酸铜浓度和给液量控制补液槽内铜离子浓度，用以集中脱砷，而7#脱铜槽主要用于脱除剩余的铜离子，整个诱导脱铜过程有效解决了目前诱导脱铜工艺在处理高砷结晶母液时砷脱除率偏低的问题，实现了大幅提升诱导脱铜工艺中砷脱除率的目的。
天眼查资料显示，金川集团铜贵股份有限公司，成立于2018年，位于金昌市，是一家以从事金属制品业为主的企业。企业注册资本400804.4537万人民币。通过天眼查大数据分析，金川集团铜贵股份有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目519次，专利信息815条，此外企业还拥有行政许可105个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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