北京
国家知识产权局信息显示，盛吉盛（宁波）半导体科技有限公司申请一项名为“一种应用于半导体设备的取片检测方法”的专利，公开号CN121028235A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本发明公开一种应用于半导体设备的取片检测方法，属于半导体制造技术领域，其中顶针支撑件上设置有多个荷重检测装置，顶针设置在荷重检测装置上，顶针与荷重检测装置一一对应；在通过传送机械手进行取片动作之前，或者在取片动作过程中传送机械手即将进入正常状态下顶针上的晶片承载范围之前，通过荷重检测装置检测得到各个顶针处的取片前检测值，并分别与正常受力极限参考值进行比较，若此时有至少一个顶针处的取片前检测值小于正常受力极限参考值，则判断此时晶片状态为异常状态，暂停取片动作。本发明增加了监测各个顶针压力的手段，如此解决了现有技术中传送机械手在晶片不水平时继续取片、将晶片撞碎的风险，实用性强。
天眼查资料显示，盛吉盛（宁波）半导体科技有限公司，成立于2018年，位于宁波市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本12222.0052万美元。通过天眼查大数据分析，盛吉盛（宁波）半导体科技有限公司共对外投资了12家企业，参与招投标项目49次，财产线索方面有商标信息56条，专利信息235条，此外企业还拥有行政许可13个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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