北京
国家知识产权局信息显示，威利广科技股份有限公司取得一项名为“一种多层HDI电路板”的专利，授权公告号CN223600087U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种多层HDI电路板，包括安装板组件、电路板组件以及散热组件，在使用时，通过在安装板主体上贯穿开设圆形通槽一并在HDI电路板主体上贯穿开设圆形通槽二，另外在安装板主体上贯穿嵌设并固定连接有导热片并在导热片上固定连接有导热管，同时导热管的一端设置于圆形通槽一处，通过将散热组件固定安装于圆形通槽处，使用时启动散热风扇主体，电子器件的热量通过导热片传递至导热管上，再通过散热风扇的吹拂从而带走热量，由于散热组件设置于安装板组件以及电路板组件之间，使得散热机构对装置整体的高度影响较小，通过设置导热片、导热管以及散热组件可对一些发热量较大的电子器件进行散热。
天眼查资料显示，威利广科技股份有限公司，成立于2021年，位于宣城市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，威利广科技股份有限公司参与招投标项目12次，专利信息24条，此外企业还拥有行政许可36个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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