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中国CIS企业现在挺牛的,全球市场份额接近30%,格科微和豪威科技直接干到了全球第二第三。
可能有人没概念,这意味着每三台手机、摄像头里,就可能有一台用的是中国造的图像传感器。
但要知道,二十年前,咱们在这个领域几乎是空白。
那时候不管是手机还是相机,图像传感器基本被索尼、三星这些国外巨头垄断。
国内企业想做,连最基础的技术资料都难找,更别说生产线了。
这种"卡脖子"的滋味,搞半导体的怕是最有体会。
2003年格科微成立的时候,赵立新团队想做CIS,手里没技术没资金,硬碰硬肯定不行。
他们选了个没人太在意的赛道VGA级别传感器,就是30万像素那种,主要用在功能机和低端摄像头。
"先活下去再说",这可能是当时最实际的想法。
没想到这条路走通了,功能机时代出货量大,格科微靠性价比慢慢打开市场。
后来智能手机来了,他们又赶紧往中端走,2021年推出4800万像素产品,现在5000万像素都用上了。
思特威走的是另一条路,不跟手机市场凑热闹,专做安防监控和车载传感器。
安防需要低照度成像,晚上也能拍清楚,这技术他们做得挺不错。
现在自动驾驶火了,车规级传感器要求高可靠性,宽温度范围,思特威又赶上了这波风口。
韦尔股份更直接,2019年花140多亿收购了豪威科技。
豪威本身是美国老牌CIS企业,技术底子厚。
这招"蛇吞象"让韦尔股份一下子挤进全球前三,算是抄了近道。
本来想靠自己慢慢研发,后来发现收购也是条捷径,只要消化得好。
这三家企业各有各的地盘,格科微主攻消费电子,思特威守着安防车载,韦尔股份靠着豪威覆盖更广。
这种差异化布局,其实挺聪明的,避免了窝里斗,还能一起把中国CIS的盘子做大。
光靠企业自己肯定不够,产业链得跟上。
中芯国际的55nm、40nm工艺,华虹半导体的90nm特色工艺,给这些CIS设计公司提供了制造支撑。
长电科技、华天科技的封装技术也帮了大忙。
政策方面,大基金投钱,科创板给融资渠道,地方政府建产业园,算是"天时地利人和"都占了。
现在份额上去了,但真要跟索尼比,差距还是明显的。
索尼的堆栈式传感器、双层晶体管像素技术,咱们还在追赶。
旗舰手机市场,不管是苹果还是安卓旗舰,基本还是索尼三星的天下。
专利也是个大问题,人家几十年积累下来的专利壁垒,不是说绕就能绕过去的。
有时候做产品,不小心就可能侵权,这研发成本就上去了。
产能也受限,高端CIS得用12英寸晶圆和先进封装工艺,国内这方面产能还不太够。
格科微2020年科创板上市募资40亿建12英寸项目,就是想解决这个问题,但产能爬坡需要时间。
客户认可度也得慢慢积累。
手机厂商选传感器,不光看参数,更看稳定性和口碑。
索尼三星做了这么多年,供应链成熟,出问题的概率小。
国内企业想进旗舰供应链,还得用产品说话。
不过也不用太悲观,新兴市场可能是个机会。
智能手机摄像头创新放缓了,大家都在找新增长点。
汽车智能化就是个好方向,自动驾驶需要车规级传感器,要求高可靠性、宽温度范围,这跟消费电子不一样,算是新赛道。
机器视觉在工业领域的应用也起来了,工厂里的质检、分拣,都需要高帧率、同步性好的传感器。
思特威在这方面已经有布局,低照度成像技术优势刚好能用上。
物联网、AI视觉这些领域更不用说,智能家居摄像头、机器人视觉,需求量越来越大。
这些新兴市场,大家起跑线差不多,中国企业说不定能实现弯道超车。
技术上也得跟着迭代,高像素肯定还要继续,5000万之后还有更高的。
但不是像素越高越好,特殊场景的创新可能更重要,比如低照度、宽动态范围,这些能直接提升用户体验的技术。
AI算法和CIS结合也是个方向,智能场景识别、动态范围优化,软件硬件结合才能发挥最大潜力。
封装技术也得创新,更小尺寸、更高性能,现在手机摄像头越来越薄,传感器封装要是能做得更紧凑,手机厂商肯定欢迎。
总结这二十年,中国CIS产业从无到有,从跟跑到并跑,确实不容易。
格科微、豪威科技这些企业,用自己的方式在全球市场占了一席之地。
这背后,是坚持自主创新,也是开放合作的结果既要自己研发,也不排斥收购、引进技术。
未来想真正追上索尼,还得在核心技术上突破,持续砸研发,培养人才,完善产业链。
半导体行业没有捷径,一步一个脚印,才能走得更远。
中国科技产业的突围,大概就是这样一个个细分领域拼出来的吧。
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