边缘AI爆发前夜！AMD自适应和嵌入式产品如何撬动新一轮智能化爆发？

芯东西（公众号：aichip001）
作者 程茜
编辑 漠影

当下，AI已进入落地应用的加速期，从云端训练、边缘推理到工业控制、智能终端等多元场景都在加速渗透。与之相伴的是，不同AI场景对算力、功耗及灵活性的需求差异愈发明显。

其中，伴随越来越多的智能设备在边缘侧部署、万物互联加速实现，边缘AI正迎来规模化爆发的关键阶段，作为终端实现本地智能运行与实时决策的核心支撑，其产业价值日益凸显。

在此背景下，AMD正在不断丰富自适应与嵌入式计算产品组合，基于卓越的性能、灵活的适配能力与极致功耗优化的技术产品优势，为各行各业提供精准匹配场景需求的差异化价值。

自三年多前收购赛灵思至今，AMD已经构建起包含CPU、GPU、FPGA及自适应SoC的完整产品组合，持续推动围绕着高性能和自适应计算的技术创新，以独特优势引领下一波智能互联系统发展的浪潮。

这一节点，智东西/芯东西总编辑张国仁在「见智」栏目中独家对话了AMD大中华区嵌入式业务销售高级总监酆毅，聚焦AMD以FPGA为基石拓展的自适应和嵌入式计算平台，深入探讨AMD正如何与中国客户及生态伙伴携手推进边缘智能的发展，让前沿技术真正的落地生根，共创共赢。

智东西高端访谈栏目「见智」旨在对话全球科技行业头部企业领军人物，探讨AI产业未来。

一、FPGA催生100亿美元市场，AMD领跑

1985年，赛灵思联合创始人Ross Freeman发明全球首款商用现场可编程门阵列（FPGA）XC2064芯片，彻底重塑了半导体设计的逻辑。

酆毅提到，FPGA对整个行业的影响深远，让“可重编程硬件”概念成为现实，这种灵活性不仅推动了无晶圆厂模式兴起，也加快了产品的开发和创新节奏。

时至今日，经过40年发展周期，FPGA已经催生了价值超过100亿美元的全球产业规模，而AMD始终是其中的头部企业。

2022年收购赛灵思至今，AMD已构建起包含CPU、GPU、FPGA及自适应SoC的完整产品组合，在应用端，AMD FPGA和自适应SoC已经在通信、数据中心、工业、视觉、机器人、医疗、汽车等千行百业应用。

站在AI发展的关键节点，FPGA正迸发出新的生命力。

酆毅认为，从架构上来看，未来的计算系统会愈发依赖于CPU、GPU、AI引擎等的多元协同，而FPGA的天然优势使其成为连接各类计算单元的理想桥梁。

例如在边缘和物理AI发展中，FPGA能为高阶辅助驾驶、工业机器人、智慧医疗等领域，提供低延时和高能效的推理能力，面对6G通信、气候模拟、药物研发等前沿计算领域，提供高性能、可定制硬件支持。

在此基础上，AMD正从软硬件入手。酆毅称，把不同技术整合到一颗芯片中一直是AMD的价值主张，如今AMD正持续推动围绕着自适应计算技术创新，以独特的优势引领下一波智能互联系统发展的浪潮。

二、全栈式产品布局，看好边缘AI发展潜力

AI技术的爆发式增长已成为当下产业核心焦点。随着技术突破、多元应用场景加速落地，叠加各行业数字化转型的浪潮，不同行业对计算能力提出了更加差异化的需求，这为AMD等核心计算厂商带来了机遇也提出了更多挑战。

面对飞速发展的产业，AMD的底气就是，他们已经形成了全面的可扩展嵌入式产品组合。

酆毅谈道，目前AMD的产品涵盖FPGA、自适应SoC、x86嵌入式和半定制化芯片解决方案，并不断加大对x86嵌入式CPU业务的战略投入，在端到端自适应和嵌入式计算产品组合中加速推出新产品。

在传统FPGA方面，第二代AMD Versal AI Edge和Prime系列自适应SoC正加速迈向量产，该处理器集成AI引擎和可编程逻辑，非常适合边缘AI和实时响应的应用场景。

此外，其采用16nm FinFET技术的成本优化型FPGA首批三款器件也已投入量产、开放订购。酆毅称，这是一项重要的里程碑，标志着AMD开始面向中低端市场提供成熟的小型FPGA的解决方案。

在嵌入式x86方面，AMD发布了多款基于Zen 5架构的处理器，包括EPYC嵌入式9005系列、EPYC嵌入式4005系列和锐龙嵌入式9000系列。

为了提升处理器与场景的适配度，AMD还针对其进行了全面优化。酆毅提到，此举是希望通过先进的统一架构和差异化的功能，为客户提供兼顾性能、能效、长期可靠性和支持的嵌入式解决方案。

如今，随着越来越多的智能设备在边缘侧部署、万物互联正在加速实现，边缘AI正迎来规模化爆发的关键阶段。在酆毅看来，边缘智能是未来计算发展的重要增长动力，因为边缘AI是实现终端设备进行本地智能和实时决策的关键。

可以看到，AMD正为边缘AI规模化爆发的产业浪潮积势而动。AMD的自适应和嵌入式计算平台，不仅具备灵活的AI部署能力，还可以满足边缘场景对低功耗、高实时性、定制化的严格要求。

正如酆毅所说，目前AMD的嵌入式业务不再局限于传统FPGA，而是要适应各种边缘应用的多样性算力需求，然后通过将FPGA和自适应SoC与CPU、NPU、GPU进行深度融合，打造出面向边缘侧协同的产品组合。

三、以“全生命周期价值”、成本优化型产品组合锁定客户

对于企业而言，过硬的产品性能固然重要，但想要留住客户还需要全生命周期的长期价值。

除了上述全栈产品布局的核心优势，AMD的制胜秘诀还包括两点：一是构建高性价比的成本优化型解决方案组合，二是提供长期稳定的技术支持服务。

首先，尤其在边缘端，企业的需求多集中于低功耗、低成本、体积小。因此，AMD提供了成本优化型产品组合，酆毅特别提到，AMD成本优化型产品组合不仅是一个产品、一颗芯片，而是涵盖多系列、多制程的产品组合，让企业能在其中找到适应各类应用的产品。

▲成本优化型产品系列

这一产品组合中的最新产品就是AMD Spartan UltraScale+ FPGA，其专门为降低功耗、成本、保持高性能而设计，且还会提供灵活的I/O、PCIe接口、集成内存和系统监控。同时，AMD还提供了不同的架构，使企业能够根据不同的应用场景在尺寸、功能之间灵活选择。

值得一提的是，企业还能根据自身产品布局选择不同级别的AMD成本优化系列产品进行组合，还能复用现有的IP资源简化验证流程。

其次是提供持续技术支持，嵌入式领域诸多行业对芯片的稳定性、长期运行要求极高，如汽车、通信、能源等领域，甚至需要芯片在严苛的环境下持续运行数年以上。

因此，AMD宣布将延长所有AMD 7系列器件生命周期至2040年、延长UltraScale+器件生命周期至2045年，酆毅说，这就意味着到时AMD仍有18个系列、150多款器件在产，且有些器件从发布起总计将供货28年。此外，AMD还宣布对AMD Spartan 6 FPGA的支持将至少延长到2030年、最新锐龙嵌入式9000系列将提供长达10年的供货和可靠性的保障。

在全栈产品布局、技术攻关与持续性的技术保障、出货周期布局下，AMD正推动边缘智能深度落地。

结语：边缘AI爆发前夜，从产品到生态全栈布局

为了加速自适应和嵌入式技术的发展与创新，AMD持续举办AMD自适应和嵌入式计算技术日，以向客户传递其最新进展，展示AMD和生态伙伴在各个领域的创新成果。

今年12月，AMD还将举办多场技术日活动，12月2日台北站、12月16日和17日深圳站活动，将为硬件和软件的算法开发人员、系统架构师、项目管理人员提供线下交流的平台，以提升其设计和应用效能。

最后，AMD在FPGA领域的长期投入与清晰路线图，印证了自适应和嵌入式计算在AI、工业、智慧城市等关键领域不可替代的价值，更使其全栈布局在AI时代持续释放核心竞争力，成为行业数字化转型的重要推手。