2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会开幕！

备受期待的集成电路设计行业年度盛会

2025集成电路发展论坛（成渝）

暨三十一届集成电路设计业展览会

（ICCAD-Expo 2025）

于11月20日

在中国西部国际博览城启幕

ICCAD-Expo 2025 以“开放创芯，成就未来”为主题，为集成电路产业链各个环节的企业营造一个交流与合作的平台；为集成电路设计企业构筑在技术、市场、应用、投资等领域交流合作的平台；增强中国集成电路产业链的综合能力，以满足市场的需求和提高国际竞争力。这是一场真正意义上的“三高”并举的IC行业盛宴。

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展商级别高

台积电、西门子EDA、安谋科技等300余家国内外领军企业已集结完毕，覆盖EDA、IP、设计、制造、封测全产业链。

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嘉宾级别高

中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授亲临现场，重磅发布2025中国集成电路设计业现状与发展报告，解析最新业态与未来趋势。

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观众级别高

超8000名行业精英、2000余家IC设计企业共赴盛会。其中，80%以上为经理级及以上职级人员，30%为总监、副总裁及以上企业核心决策者。

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时间安排

日期时间内容位置11月20日

9:15-18:00

高峰论坛

二层7号馆

8:30-17:30

专业展览

二层7-8号馆

18:30-20:30

欢迎晚宴

二层8号馆

11月21日

8:45-17:50

专题论坛

一层9号馆

8:30-17:30

专业展览

二层7-8号馆

18:00-19:30

闭幕晚宴

一层9号馆

多功能A厅

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展会布局

大会设置1场高峰论坛、10场分论坛、1场产业展览，围绕行业前沿技术、应用场景落地方向、产业相关政策以及宏观发展趋势展开，深度聚焦集成电路产业的方方面面，满足不同领域专业人士的精准需求，为您提供顶层视野与战略思考，探索技术突破与商业新模式。

大会展览区域现场

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会议一览

高峰论坛及专题论坛覆盖了IP与IC设计服务、IC设计与创新应用、先进封装与测试、EDA与IC设计服务、FOUNDRY与工艺技术等细分主题，来自行业前沿企业的CEO、CTO、副总裁级别高管等行业领军人物在论坛上发表集成电路产业技术与发展相关主题报告，分享最前沿的洞察与实战经验。

来源 | 成都市集成电路行业协会