泡沫恐慌？芯片，突传重磅！

来源：券商中国

近期，市场围绕AI估值泡沫的担忧持续，但芯片巨头们的投资动作依旧不断！

日前，芯片领域又传出多则重磅消息：

一是微软和英伟达拟向AI初创公司Anthropic投资150亿美元。与此同时，Anthropic承诺将从微软的Azure云平台购买价值300亿美元的算力。

二是美国半导体制造商格芯宣布收购硅光子晶圆代工厂AMF。通过此次收购，格芯有望成为全球营收规模最大的硅光子芯片制造商。

三是芯片设计巨头Arm当地时间17日宣布为其Neoverse平台导入英伟达NVLink Fusion高速互联，此举将强化两家芯片公司之间的合作关系。

Anthropic获150亿美元投资

据最新消息，微软和英伟达承诺向AI初创公司Anthropic投资高达150亿美元，使这家AI开发商的估值飙升至3500亿美元。

当地时间11月18日 ，AI初创公司Anthropic在其官网宣布，微软、英伟达与Anthropic共同宣布建立新型战略合作伙伴关系。Anthropic将基于英伟达技术，在微软Azure云平台上扩展其快速增长的Claude人工智能模型，此举将拓宽Claude的覆盖范围，为Azure企业客户提供更丰富的模型选择与全新功能。Anthropic已承诺采购价值300亿美元的Azure算力资源，并额外签约高达十亿瓦特的算力容量。

Anthropic称，这是英伟达与Anthropic首次建立深度技术合作，以支持Anthropic未来的发展。双方将围绕芯片设计与工程技术展开协作，致力于实现Anthropic模型在性能、效率与成本方面的最优化，同时推动未来英伟达架构针对Anthropic工作负载的专项优化。Anthropic的首阶段算力承诺将主要采用英伟达Grace Blackwell与Vera Rubin系统，规模达十亿瓦特。

而作为合作的重要组成部分，英伟达与微软将分别向Anthropic投资100亿美元与50亿美元。有评论指出，这项交易体现出云计算和芯片供应商与领先AI开发商之间日益紧密的联系——后者再将资金花回在前者的服务上。投资者对这类所谓的循环式AI交易愈发担忧，一些担忧称这显然是泡沫的征兆。

据CNBC报道，一位了解该交易的消息人士透露，这两笔投资已将Anthropic的估值推升至3500亿美元区间，较其9月份1830亿美元的估值大幅上涨。上述消息人士还表示，Anthropic下一轮融资的条款仍在最终敲定中。

另有外媒表示，微软与Anthropic的最新合作，让双方的关系更近一步，同时也是微软正努力降低对OpenAI依赖度的最新信号。微软此前已向OpenAI投资超过130亿美元，在这个ChatGPT开发商的成功中发挥了关键作用。不过，近几个月来，微软与OpenAI之间的竞争日趋公开化。

Anthropic由前OpenAI研究高管于2021年创立，其首席执行官Dario Amodei便是创始人之一。该公司最知名的成果是开发了名为Claude的大型语言模型系列。

格芯收购芯片制造商AMF

当地时间周一（11月17日），格芯（GlobalFoundries）在其官网宣布收购总部位于新加坡的硅光子芯片制造商AMF（Advanced Micro Foundry），交易具体金额未披露。

格芯表示，此次收购将扩大格芯在新加坡的硅光子技术组合、生产能力和研发规模，与其在美国的现有技术能力形成互补，并通过更广泛的数据中心和通信技术组合释放新的市场机遇。

格芯称，通过收购AMF，公司将整合其制造资产、庞大的知识产权库及专业人才队伍，将显著扩展硅光子技术版图，并使公司成为全球营收规模最大的硅光子芯片制造商。格芯将利用AMF在新加坡的200mm平台满足长途光通信、计算、激光雷达和传感领域的需求，并计划随着市场需求增长升级至300mm平台，确保为AI数据中心、通信及下一代应用提供可靠的全球供应。

随着传统铜连接达到物理极限，硅光子技术已成为一项突破性技术，它利用光在数据中心内部和数据中心之间传输数据，提供超高速、高能效的性能。

“硅光子技术对AI基础设施至关重要。随着数据移动速度加快和工作负载日益复杂，以更高速度、精度和能效传输信息的能力已成为AI数据中心和先进电信网络的基础。”格芯首席执行官Tim Breen表示，收购AMF使格芯能够为可插拔光模块和共封装光学元件提供扩展且差异化的十年路线图，同时加速光子学在汽车和量子计算等相邻市场的增长。

国盛证券近日发布研报称，硅光子技术拥有低功耗、低延迟、高带宽、高集成度等方面的优势，未来有望逐步替代传统光模块，根据LightCounting预测硅光子技术在光模块市场中的份额将逐步提升，有望从2025年的30%提升至2030年的60%。

国盛证券表示，硅光技术将带来光模块产业的根本性变革，其影响远超工艺改进。硅光技术核心价值在于芯片设计与晶圆制造，这使产业范式从“封装主导”转向“芯片设计主导”。传统方案EML芯片短缺，硅光凭借高集成度、低损耗等性能优势，以及产能弹性和成本优势，市场份额逐步提升。前瞻布局、芯片设计能力优秀的光通信龙头企业将持续扩大优势，充分受益于算力高景气。

Arm与英伟达深化合作

Arm于当地时间17日宣布，基于其技术打造的CPU将可借助英伟达的NVLink Fusion技术与AI芯片实现集成。

对于两家公司中倾向于为基础设施采用定制化方案的客户（尤其是超大规模数据中心运营商）而言，此举将让他们能更便捷地把基于Arm架构的Neoverse CPU与英伟达占据主导地位的GPU进行搭配使用。

Arm称，“生态系统合作伙伴现可将基于Arm的高能效计算单元，以完全一致性和高带宽的方式集成到NVIDIA NVLink Fusion生态系统中。随着Neoverse在AI数据中心的需求持续增长，在将工作负载加速与Arm平台连接方面，客户如今拥有了更多选择。”

Arm表示，Neoverse是一个专为高效节能、高性能扩展而打造的计算平台，如今已部署在超过10亿个性能核心中，并有望在2025年占据全球顶级超大规模数据中心50%的市场份额。

“Arm和NVIDIA正携手合作，为AI基础设施树立新标准。” Arm首席执行官Rene Haas表示，“通过NVIDIA NVLink Fusion扩展Arm Neoverse平台，将为每个基于Arm构建的合作伙伴带来Grace Blackwell级别的性能。这一里程碑反映了我们在数据中心看到的惊人发展势头。”

“NVLink Fusion是AI时代的连接结构，将每个CPU、GPU和加速器连接成一个统一的机架级架构。”英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋表示：“我们与Arm一起，将这一愿景扩展到整个Neoverse，以赋能全球的创新者设计下一代专用的AI基础设施。”

有外媒评论上述事件称，这是英伟达通过合作交易与几乎所有大型科技公司建立伙伴关系的最新案例。目前，英伟达已处于人工智能行业的核心位置。上述合作表明，英伟达正开放其NVLink平台，使其可与各类定制芯片集成，而非强制客户使用自家CPU。