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2025年11月18日，无锡金云智联科技有限公司（简称“金云智联”）宣布完成A轮融资，本轮融资由梁溪创投与锡创投联合投资。此次融资将进一步推动金云智联在物联网技术研发领域的创新与发展。
金云智联成立于2022年12月30日，是一家专注于物联网技术研发的高新技术企业。公司主营业务包括信息系统集成服务、互联网数据服务、物联网技术研发、物联网技术服务等。凭借先进的技术实力和丰富的行业经验，金云智联已成功为多个行业客户提供智能化解决方案，助力企业数字化转型。
本次A轮融资的引入，将有助于金云智联加强技术研发团队建设，优化产品服务体系，并进一步拓展市场布局。梁溪创投与锡创投作为国内知名的创投机构，对金云智联的技术实力和市场前景给予高度认可，并期待双方在未来实现更深层次的合作。
更多文中提及企业信息请点击链接：金云智联
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