河北
① 冷板液冷（Cold Plate）企业表
企业
所属环节
技术研究方向
当前状态（2024–25）
关键亮点
浪潮信息
服务器厂商
冷板 + CDU + 机柜液路整体方案
批量部署于 AI 服务器产品线
强调系统工程化、运维稳定性
阿里云
云厂商/IDC
冷板机柜液冷、能效管理优化
多地数据中心试点与规模化部署
关注“液冷 × 调度 × PUE”联动
H3C（新华三）
服务器厂商
冷板整机柜系统、模块化液路
推出整机柜液冷服务器
重视机柜级优化与模块化设计
华为（服务器方向）
服务器厂商
冷板结构 + DTC 混合方案
应用于部分高密度设备
散热结构与封装协同
Asetek（海外）
液冷核心部件
微通道冷板、泵控系统、CDU
全球数据中心成熟部署
冷板产业链技术成熟度高
② 浸没液冷（Immersion Cooling）企业表
企业
所属环节
技术研究方向
当前状态（2024–25）
关键亮点
中科曙光（Sugon）
服务器/整机柜
浸没式服务器、液槽系统
推出多代浸没液冷产品线
强调高密度集群适配能力
GRC（美国）
液冷方案商
绝缘液体配方、浸没槽体
HPC/AI 部署案例众多
产品标准化程度高
Submer（欧洲）
液冷方案商
高温液体冷却、余热利用
服务数据中心与工业用户
热回收体系设计成熟
部分国内 IDC
机房运营商
浸没液冷试验区域
处于验证阶段
针对特定高密度负载
③ 直接芯片冷却（DTC / Direct-to-Chip）企业表
企业
所属环节
技术研究方向
当前状态（2024–25）
关键亮点
华为
服务器厂商
封装 + 冷却一体化、微通道
在高功率负载中逐步应用
从芯片封装侧切入冷却设计
浪潮信息
服务器厂商
DTC 与冷板混合方案
已搭载于部分高端服务器
适合高功率 GPU/AI 加速卡
Cray / HPE（海外）
HPC 厂商
微通道液冷、芯片级散热
HPC 领域成熟部署
对 AI 训练系统提供参考
科研机构（大学）
研究单位
微通道结构、热阻优化
大量论文与实验结果
关键基础研究丰富
④ 系统散热集成设计（机柜–机房级）企业表
企业
环节
研究方向
当前状态
关键亮点
GDS
IDC
机房级液路标准化
大规模数据中心落地
关注长期运行稳定性
中国运营商 IDC
IDC
液冷接口标准、机柜适配
试点推进
标准化探索
H3C
服务器/机柜
服务器+机柜协同优化
多套整柜产品
强调”整体系统“设计
曙光
整机柜
整机柜液冷与液路监控
大规模试点
监控系统完善
⑤ 智能化液冷控制（AI × 调度）企业表
企业/机构
类型
技术方向
状态
特点
大型 IDC（多家）
运营商
负载预测冷却调节
正在部署
目标为降低冷却能耗
服务器厂商（浪潮/H3C）
设备商
传感器网络 × 自动控制
产品化集成
多维度调控能力增强
大学科研团队
研究
强化学习控制冷却状态
多项研究成果
提供未来算法基础
国际云厂商
云端
热力预测模型
已用于部分冷却站
适配大规模算力集群
⑥ 风冷机房液冷改造（Retrofit）企业表
企业
类型
技术方向
当前状态
特点
多家 IDC
运营商
风冷→液冷改造方案
分阶段推进
注重施工周期与可靠性
服务器厂商
设备商
液冷一体柜降低改造难度
提供标准化方案
降低对旧机房结构要求
Asetek/GRC
方案商
Retrofit 套件与工具包
海外成熟应用
工程标准体系完善
⑦ 液冷 × 热回收体系企业表
企业
类型
技术方向
状态
特点
欧洲数据中心
IDC
热回收用于城市供热
商用落地较多
体系化程度高
国内 IDC
运营商
余热利用试点
初步阶段
关注机房–园区联动
Submer
液冷方案
热回收接口、液体循环优化
产品化
关注能源体系协同
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