800G和1.6T光模块最新的一些情况

01

行业趋势

Cignal AI发布的《光学元件报告》，用于人工智能和通用计算应用的800G光模块将成为2025年市场增长最快的细分领域。

1.6T光模块将在部分英伟达和超大规模应用中投入量产，但其年产量仍将低于100万片。

1.6T光模块要到2026年才会影响400/800G的增长速度。

2024年收入与出货排行回顾：

2024年的收入排行

数据通信模块的最大供应商：

Innolight（旭创）、Coherent和Eoptolink（新易盛）

光学元件的主要供应商是：

Coherent、Broadcom和Lumentum

在2024 年，Lumentum是电信的收入第一名，其次是400ZR供应商Marvell和Acacia。

数据中心我们可以看见中际旭创和新易盛的排名。

Accelink是武汉的光迅，排名第五。

2024年的出货排行榜：

02

800G光模块市场动态

订单与供应商格局：

英伟达将在2026年增加800G光模块的订单量，预计增幅达35%。

这个主要是OpenAI、甲骨文、英伟达的三角投资。

英伟达新增的800G光模块订单，主要被中际旭创和光迅科技获取，占比达60%，其余40%由Coherent、Lumentum、博通等光通信厂商瓜分。

厂商出货与财务表现：

光迅科技 今年上半年营收52.42亿，同比大幅增长68.59%；归母净利润达到3.72亿元，同比飙升78.98%。

800G光模块的出货量占光迅科技总出货量（约417万只）的60%+。

聚焦海外的中际旭创的800G及以上高端产品收入占比超过60%，800G光模块出货量约470万只。

值得注意的是，硅光方案占比从2024年的35%提升至60%。

成本与技术对比：

800G模块的BOM成本在300-320美元左右。

良率损耗在10-15%左右。

售价通常在540至550美元之间，中际和新易盛则以460+美元。

硅光方案的总成本（243美元）比EML方案（310美元）低67美元，显示出明显的成本竞争力。

成本优势主要来源于硅光方案用高度集成的硅光芯片替代了EML方案中分立的EML芯片、CW光源和驱动芯片，简化了结构。

提一嘴，EML方案是传统光模块的核心技术，采用电吸收调制激光器。其激光器和调制器分立，通过EML芯片、驱动芯片、CW光源等组件实现电光转换。该方案技术成熟但集成度低、功耗和成本较高，主要应用于高速长距传输场景，正逐渐被硅光等新技术替代。

在500米以内传输距离范围内，硅光技术与传统EML方案在使用方式和外观上无明显区别，并且具有更低功耗、更低成本等优势。

在2km远距离传输场景中，硅光技术存在功率不足问题，误码率较高、性能略逊于EML方案。

未来是谁？

未来硅光有望覆盖更远距离，从而逐步替代传统EML方案。

目前EML方案的DR光模块在500米内份额50%，

因为EML缺芯等原因，2026年硅光方案有望达到50%-70%。

03

1.6T光模块发展现状

技术成熟与需求爆发：

目前，1.6T光模块正处在"需求爆发—技术成熟—产能释放"的黄金时期。

800G光模块之后，随着AI服务器集群对互联速率提出更高要求，英伟达已在GB300服务器中选择全面转向1.6T光模块，同时在GB200上也提供了升级至1.6T光模块的选项。而光迅科技、中际旭创的1.6T产品均已完成验证。

厂商进展与产能规划：

中际旭创，今年第二季度，1.6T光模块已开始小批量出货，预计下半年将实现持续批量或规模出货。

在2025年OFC光博会上，中际旭创子公司展示了搭载新型3nm DSP芯片的1.6T-DR8及2xFR4 OSFP光模块产品，以及基于TFLN MZM技术的1.6T-2xLR4光模块。

光迅科技也推出基于OSFP-XD封装的1.6T DR8系列和2FR4/4FR2系列产品，基于VCSEL技术的1.6T OSFP 2VR4光模块计划于今年第四季度进入量产阶段，而1.6T LRO光模块已获得订单。

成本与供应链竞争：

中际旭创的硅光芯片成本约为60美元。待硅光技术规模化后，其DSP芯片成本有望从130美元降至60美元。

硅光方案（333美元）当前总成本显著低于EML方案（507美元），优势明显。

成本差异主要源于用高集成度的硅光芯片替代了EML芯片、CW光源、驱动芯片等多个分立组件。

2026年1.6T速率模块市场需求预计保守2000万只，如果CPX和GB300,rubin等出货顺利还有上调可能。现阶段硅光芯片和CW光源产能基本已经被头部光模块厂商锁定。

EML方案需要单波200GEML芯片，全市场供给最多5000万个。按每个1.6T模块需8颗EML芯片计算，总量仅能满足600万只模块需求，剩余约70%的市场需求需由硅光方案填补。

硅光芯片扩产相对容易且门槛较低，除了中际旭创绑定tower公司，格罗方德、台积电、英特尔及ST等已经参与进来了。

另外，提一嘴，Tower公司当前的总晶圆产能为3.5万片，其中2万片左右被旭创、新易盛等订购。

主要厂商产能与技术布局

中际旭创在2026年计划实现1,000万支800G光模块的产能，同时启动1.6T光模块的生产。

预计75%将采用硅光技术，其他使用EML技术。

Lumentume有1,200万颗1.6T的eml芯片对外供应。中际旭创已锁定70%+的份额，可用于生产约100万支1.6T光模块，但仍无法满足需求。

同时，中际锁定住友1,500万颗1.6T芯片的产能，对应90万支800G或1.6T光模块。

而新易盛与博通关系则更加密切，优先获得博通的供货保障。

博通2026年预计有1800万颗EML芯片的总产能，其中60%会给到新易盛。

新易盛于2025年9月开始硅光产品出货，现在还没有通过英伟达认证。

其目标是达到9000片晶圆规模，与中际旭创2万片晶圆相比约为—半水平。

新易盛可能在2026年四五月份实现硅光产品正式出货，落后于中际旭创—年以上。

2026年价格预测：

2026年，随着成本下降，1.6T厂商预计会调低售价。

EML方案降至1,000美元左右。

硅光方案方面，中际旭创计划定价800美元，

EML和其他厂商则定价900美元。