教育部简报 | 华中科技大学多维发力 扎实推动科技创新和产业创新深度融合

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华中科技大学多维发力 扎实推动科技创新和产业创新深度融合

教育部简报〔2025〕第38期

华中科技大学认真学习贯彻习近平总书记关于教育、科技创新的重要论述，发挥教育科技人才优势，通过增加高质量科技供给、打造科研平台集群、赋能经济社会发展，扎实推动科技创新和产业创新深度融合，在服务国家高水平科技自立自强中实现学校高质量发展。

一、夯实融合基础，增加高质量科技供给

（一）加强前瞻谋划。印发《科技创新行动计划白皮书》，将国家战略需求凝练转化为学校科研指南，明确学校科技创新的战略目标、关键任务和发展路径。强化基础研究领域、交叉前沿领域、重点领域的前瞻性和引领性布局，自主设立并深入实施基础研究、交叉研究、重大科技创新三大支持计划，近三年资助项目220余项，培育30余项国家级人才项目和多个高能级科创平台建设项目。

（二）承担重大任务。面向智能制造、光电信息、人形机器人、集成电路、工业母机、医疗装备等关键领域，积极谋划和争取国家重大战略科技任务。近三年承担国家重点研发计划项目100余项，产出一批重大科技创新成果，多项牵头成果获国家科学技术奖励，71.36特斯拉平顶脉冲磁场刷新世界纪录，国内首台G6高分辨率新型显示喷印装备填补行业空白，7项成果助力北京冬奥会等。积极承担教育部基础学科和交叉学科突破计划——学科突破先导项目，以重大项目为牵引，推动教育科技人才一体改革。

（三）推进医工交叉。立足学校学科优势，以医工结合、多学科交叉及临床应用为特色，积极布局医工交叉融合创新，探索建立医院出题、校医企联合、医工理文共同答题的交叉研究范式。在医学诊断、脑机接口、智能微系统、手术机器人等领域组织关键核心技术攻关，全球首款临床全数字PET实现产业化，全球首创心肌旋切术和全球首个新型细胞化瓣膜投入临床应用。加快光谷国际医学创新中心核心承载区建设，推动医疗装备科学与工程研究院实体化建设和高水平运行，创建具有全球影响力的高端医疗装备产业聚集高地。

二、建强融合载体，打造科研平台集群

（一）筑牢平台基石。强化统筹谋划，聚焦大制造、大信息、大能源、大健康等优势领域，按照“培育预研一批、启动新建一批、保障运行一批、优化提升一批”的思路，建成以武汉光电国家研究中心、国家脉冲强磁场科学中心、国家精密重力测量科学中心、国家数字化设计与制造创新中心等“四颗明珠”为代表的32个国家级科研平台，全链覆盖基础研究、应用基础研究、关键技术突破、产业化项目孵化。

（二）强化平台保障。紧扣国家战略需求和学科前沿方向，坚持“平台做实、学院做精、学科做强、成果做大”，探索“学院管训、平台管战”新机制，进一步理顺平台与学院间的权责关系，实现1个国家研究中心、2个国家科学中心、7个全国重点实验室等高能级科创平台实体运行。健全考核激励机制和配套政策，对实体运行的科研平台给予人员编制、物理空间、研究经费和招生指标等方面的支持。

（三）放大平台效能。发挥重大科创平台的人才引育优势，坚持以一流平台引育一流科研队伍，以一流科研队伍驱动一流平台建设，推动“引凤筑巢”和“筑巢育凤”相结合。发起国际青年学者东湖论坛，吸引来自全球30多个国家和地区4000余位青年学者参加。“十四五”以来，依托国家级科创平台聚集培育290多位国家级人才计划入选者。

三、构建融合路径，赋能经济社会发展

（一）促进校地协同。助力武汉“三谷”建设，面向“光谷”，聚焦光电材料与芯片等产业，支撑光电子信息产业集群向世界级迈进；面向“车谷”，建设国际教育科技创新园区（军山校区）和未来技术创新研究院，打造教育科技人才一体发展的改革试验区；面向“网谷”，建设国家网络安全基地，提升网络安全领域基础研究能力。围绕京津冀协同发展、长江经济带发展、粤港澳大湾区建设等区域战略，深化校地合作，共建创新研究平台，推动地方产业转型升级。

（二）深化校企合作。实施“龙头企业对接计划”，与行业领军企业建立战略合作关系，积极融入企业主导的产学研创新联合体。近三年共建200余个“企业出题、共同答题、企业阅卷、科教协同”的联合研究机构，创建科研开发、人才培养、科技孵化为一体的合作平台，培育一大批科技创新企业。与龙头企业谋划推进联合科研机构建设，围绕新能源与智能网联汽车、6G等产业，打造校企合作“一院一中心一专项”新范式，推动教育科技人才一体发展。

（三）加快成果转化。以高校专业化国家技术转移机构建设为契机，开展转化运用为导向的知识产权运营，建立成果发布机制，绘制产业链知识产权创新图谱，服务供需精准对接。完善科技成果转化体系，建成喻越概念验证中心、未来技术创新研究院中试平台，筹建新时期大学科技园，打造专业化技术经理人队伍，推动高质量成果加快落地转化。深度参与武汉具有全国影响力的科技创新中心建设，建成湖北科技创新供应链平台华科大专区，“高性能主动减振与智能移动机器人技术”和“高端芯片高性能键合关键技术”分别实现本地转化，切实助力培育发展新质生产力，支撑高水平科技自立自强。

来源：教育部

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