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刚刚!厦门发布多项创新成果!产业联盟正式发起……

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11月12日上午

“芯聚海沧 芯向未来”

2025厦门半导体产业“四链融合”对接会

在海沧举行


近240名来自政府、企业、高校、金融机构等的代表参会,商议半导体产业产业链、创新链、资金链、人才链的深度融合,集中展示了海沧区在半导体与集成电路产业发展方面的攻坚成效与创新活力。


海沧因产而设、因产而兴。

“十三五”期间,面对传统产业增长瓶颈,海沧区积极融入国家战略性新兴产业布局,自2016年起将半导体与集成电路产业作为战略性新兴产业。

面对近乎空白的发展基础,海沧坚持系统思维、规划先行,确定了以特色工艺为主的发展路径,并规划建设了信息产业园、半导体产业基地、集成电路设计产业园三大功能互补的园区载体。

经过近十年的深耕细作,海沧集成电路产业实现了从无到有、初具规模的跨越式发展,已集聚产业链企业超70家,工业年产值约80亿元,“十四五”期间产值年均增速高达87.1%、实现高速增长;“十五五”期间,随着士兰集群等投产放量,总产值规模力争突破300亿元。


如今,海沧集成电路产业链条日益清晰,形成了以特色工艺、先进封装及封装载板、芯片设计、第三代半导体、半导体材料为重点的发展格局,与厦门市其他区域形成优势互补。

产业链

海沧围绕芯片制造,重点打造了士兰集群,落地了士兰集科(12英寸)、士兰明镓(4/6英寸)、士兰集宏(8英寸碳化硅)、士兰集华(12英寸模拟电路)等4个重大项目,总投资超500亿元。

在先进封装及载板领域,集聚了通富微电、云天半导体、安捷利美维、金柏半导体、四合微电子等领军企业。

芯片设计领域更是引入了超60家企业,包括开元通信、烨映电子等。

创新链

海沧全社会研发投入强度达5.32%,已拥有国家级高新技术企业17家、国家级专精特新“小巨人”企业4家。

建成6个科研创新载体,特别是“一站式”集成电路公共技术服务平台,有效降低了企业研发成本。

一批龙头企业技术攻关取得突破,如安捷利美维获国家科学技术进步二等奖。

资金链

海沧探索构建了多元化投融资体系,累计投入财政资金79.5亿元,撬动社会投资近160亿元。

打造了“1+6+N”的产业基金扶持矩阵,并通过“政金企”对接等活动,帮助企业获得中长期低息贷款近65亿元。累计兑现市、区两级产业扶持资金3.5亿元。

人才链

海沧已聚集集成电路产业人才超6000人,密度位居全省同类园区之首。

通过实施“国际一流湾区15条”等人才政策,累计兑现人才扶持资金超3亿元。

与高校共建产教融合平台6个,培训人才近3万人次,构建了全方位的人才服务保障体系。


在主会场活动中,一场别开生面的“产业代表性创新成果发布”环节成为焦点。大会创新性地采用智元小鹭机器人进行发布,集中展示了厦门半导体企业的7项前沿创新成果。


智元小鹭机器人向大家介绍创新成果

01

开元通信

发布了WiFi-7全系列高性能滤波器产品,巩固了其在射频前端领域的优势。

02

厦门士兰集群

推出了高性能车规主驱8英寸SiC MOSFET芯片,助力新能源汽车产业发展。

03

云天半导体

展示了其在高频通信领域的先进封装技术,为纯净信号传输保驾护航。

04

安捷利美维

分享了在FCBGA与玻璃基ABF载板技术上的突破与产业化成果。

05

石之锐材料

带来了晶圆减薄用精磨磨轮,解决了精密加工环节的关键材料需求。

06

一轮新材料

推出了先进半导体单晶硅材料产品,致力于弥补国内大硅片领域的短板。

07

鑫天虹

展示了用于先进封装的PLP PVD & Descum设备,提升了国产装备的竞争力。

参观的人员都纷纷表示,这些成果集中体现了厦门半导体企业在关键技术攻关和产业化应用上的强劲实力。


作为对接会的重要一环,“海沧半导体产业创新联盟”在与会嘉宾的共同见证下正式发起。


该联盟是在海沧区政府积极推动下,联合区域内半导体产业链各环节核心力量构建的产业协同发展平台。

联盟汇聚了士兰微、鑫天虹、通富微电、云天半导体等11家行业领军企业,厦门大学等3家高校科研机构,厦门半导体投资集团等4家专业投资机构,以及爱集微等3家产业服务机构,形成了覆盖“产学研用金”的产业生态体系。

联盟的成立旨在打破产业链各环节间的壁垒,构建一个高效协同、资源共享的产业发展共同体,为提升区域产业整体竞争力注入新的动能。

易锦良

鑫天虹董事长兼天虹科技执行长


我们是从台湾回到大陆发展的台资企业。大陆半导体芯片产业的发展非常快,这个市场很大,我们加入联盟,当然是希望通过这样的一个联盟,大家彼此上下游的产业链能够有进一步的了解以及互相支持,也希望有机会把我们在全世界获得的经验、想法、技术,带回到大陆,让大陆的企业能够发展得更快、更顺利。我们也点赞厦门、海沧的营商环境,产业配套政策好,而且会得到很好地执行。

于大全

厦门大学电子科学与技术学院特聘教授

云天半导体董事长


我们很荣幸成为联盟的发起单位之一。联盟的成立可以加深企业之间的相互交流,提升产业界和学术界的沟通,加快创新的步伐,进一步实现区域性合作生态,同时快速地提升企业的经营效率。

这几年在海沧发展,我们深刻感受到 “四链融合” 的强大助力:创新链上,和厦门大学紧密协同;人才链上,依托厦门理工、厦门大学进行联合人才培养;而最关键的资金链,更得到了海沧区政府、厦门产业集团、金圆集团等投资方以及金融机构的鼎力支持,技改贷、研发贷让我们更有底气。

对接会还设置了丰富的交流环节。

在特邀演讲环节,第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲、云天半导体董事长于大全、国投创业投资有限公司执行总经理邓志红、厦门大学电子科学与技术学院院长吕杭炳等专家,分别就中国半导体技术与产业“十五五”发展战略、先进封装对半导体产业的支撑与提升、以基金投资促进集成电路产业发展、集成电路产教融合创新平台的探索与实践等议题发表了精彩演讲,分享了前沿观点与实践经验。


第三阶段同步举行的三场产业对接专题会——《壮大耐心资本为战略产业科学家赋能》课题报告会、创新与人才双链协同专题会、金融赋能专题会,聚焦资本、人才、创新与产业融合,为政府、企业、高校、金融机构搭建了深度交流与精准对接的平台,进一步推动了“四链”的务实合作。

站在新的起点上,海沧区将坚决贯彻落实市委市政府部署要求,持续深化“四链融合”,以久久为功的战略定力,加快培育新质生产力,为厦门高质量发展贡献力量。

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一审/摄影:彭建文 郑伟明

二审/美编:王庆平 黄馨

三审:庄梅芳

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