华虹公司，打响半导体攻坚战！

国内第二大晶圆厂，格局突变！

11月1日，华虹公司公告称，白鹏先生作为华虹半导体执行董事及总裁，将担任公司新董事会主席、提名委员会主席及授权代表，原执行董事唐均君先生卸任。

所谓一子落，满盘活。作为英特尔曾经的研发总监和全球副总裁，白鹏先生的上位既在意料之外，又在情理之中。

这背后藏着的，其实是华虹公司在业绩以及战略上的宏伟蓝图。

增收不增利，如何破局？

放眼全球晶圆代工厂，台积电凭借超70%的市占率遥遥领先，巨头之下，华虹公司的表现也不俗。

2025年第二季度，华虹公司所在的华虹集团营收排名全球第六，在国内的地位仅次于中芯国际。

2025年前三季度，华虹公司营收再创新高，高达125.83亿，同比大涨19.82%，直接结束了过去两年营收下滑的趋势。

但其净利润表现不甚理想，前三季度累计净利润仅有2.51亿，同比更是下滑56.52%，明显的增收不增利。

实际上，这已经不是华虹公司第一次增收不增利了。回溯过去，公司在境内上市的时间总共10个季度，其中有8个季度净利润都是下滑的。“增利”成为华虹公司当下的重点议题。

要想“增利”，首先要搞清楚，到底是什么在拖累公司的盈利能力？

华虹公司跟中芯国际虽然都是做晶圆代工的，但侧重点并不同。中芯国际作为国产晶圆制造的集大成者，自出生就背负着先进制程国产替代的使命。

即使在缺乏EUV光刻机的情况下，中芯国际也在尝试用“DUV多重曝光”技术突破7nm局限，打破垄断。它的未来更可能是往台积电这种“高精尖”公司过渡。

作为后来者的华虹公司想占得一席之地，就要做出差异化，于是，它看中了“特色工艺”这一方向。

简单来说，特色工艺就是，不过度追求最“小”的制程，而是用自研“秘方”优化器件内部结构和制造工艺，生产出更可靠、更高性价比的产品。

从IGBT技术到深沟槽式超级结MOSFET技术，华虹公司已经将自研“秘方”完美融入到功率器件、嵌入式非易失性存储器等产品中，继而拿下消费电子、工业及汽车等成熟制程市场。

截至目前，华虹公司车规级MCU芯片良率已稳定在85%以上，比行业平均水平高10个百分点，成功在各大“前辈”面前站稳脚跟。

然而，凡事有利必有弊。

特色工艺的确足够差异化，但下游应用场景也杂，银行卡、身份证、智能家电、路由器、充电桩等产品中使用的芯片大不相同。华虹公司要在技术迭代之余，将各个细分产品都做到高良率并不容易。

这需要公司持续不断的投入研发资金。2022年以来，华虹公司每年的研发投入都超10亿元。

2024年，华虹公司甚至投入16.25亿用于研发，研发费用率高达11.3%，比中芯国际（9.42%）还要高。这无疑会对华虹公司整体净利润产生影响。

此外，不同于已步入成熟期的中芯国际，华虹公司尚处于成长期，需要将更多资金用于购建厂房、扩建产能。

2023年6月以来，华虹公司在已有产能的基础上，又开始建设12英寸生产线即华虹九厂，计划月产能达8.3万片。

截至2025年前三季度末，华虹公司资本开支总额已累计达383.77亿，几乎是2024年全年营收的3倍。

仅靠自身造血能力显然不足以支付如此巨大的开支，华虹公司不得不向银行借款来周转资金。截至2025年前三季度末，公司长期借款总额已达146.15亿，每年的利息支出就是笔不小的费用。

仅2024年，华虹公司财务费用净支出就高达2.09亿，同行中芯国际却是净收入18.33亿。相差20多亿的财务成本是阻挡华虹公司盈利的又一座大山。

更重要的是，产能扩建会导致公司固定资产账面价值上升，这些成本会作为折旧逐年分摊到利润表中。

2025年前三季度，华虹公司增收不增利的很大一部分原因就是，新投建的华虹九厂初期需投入大量资源，折旧、人工等固定成本进一步压缩了公司利润。

也就是说，华虹公司当下的业绩主要靠研发和资本开支驱动，盈利状况能否有大的改善，还得看产品迭代和产能扩建的效率。

产能大整合，节奏如何？

从近期动作看，华虹公司或许正是想通过管理层换届和资产整合来推动战略加速转型，以改善“增收不增利”的现状。

一方面，“技术派”白鹏先生的上位，为华虹公司新产品的研发迭代提供了又一重保障。

另一方面，官宣管理层换届之际，华虹公司还同步了收购上海华力微电子的进展，计划通过发行股份及支付现金的方式收购华力微电子股权。

要论华虹公司收购华力微电子的起源，还得追溯到IPO时期。

华虹公司作为全球排名前列的晶圆代工巨头，旗下原始工厂主要包括华虹一厂、华虹二厂、华虹三厂和华虹七厂。其中，只有华虹七厂主要生产12英寸大晶圆。

华力微旗下的工厂则主要是华虹五厂和华虹六厂，也是做12英寸晶圆，与华虹七厂产能规模相当，这就难免会跟华虹公司的业务产生竞争。

为解决这一问题，华虹公司上市之初就承诺，“将在三年内将华力微注入发行人”。所以说，如今的收购是华虹公司“守诺”的表现。

当然，这并不是其实施收购的全部原因，华虹公司真正押注的是12英寸晶圆。

晶圆，可以看做是芯片的“母版”。相同工艺下，一个12英寸晶圆所能生产的芯片数量相当于8英寸晶圆的2.5倍，价值量却远高于2.5倍，目前被广泛应用于90nm及以下制程芯片。

近年来，受AI、数据中心、5G等应用推动，高带宽内存（HBM）等高端芯片需求旺盛。要知道，HBM是由多个主流DRAM芯片堆叠而成的，存储容量翻倍的同时，对12英寸晶圆的消耗量也翻倍。

一般同等存储容量的HBM对12英寸晶圆的需求量是普通DRAM产品的3倍。

在12英寸晶圆需求上，环球晶董事长徐秀兰也表达了自己的观点，“12英寸晶圆产能利用率超95%，仍具韧性，8英寸晶圆产能利用率已降至80%，需求结构性分化趋势渐显。”

按此情况发展，全球12英寸晶圆厂产能将从2024年的834万片/月增长至2026年的989万片/月，仅中国大陆的需求占比就将接近三分之一。这成为国内各晶圆厂扩产的重要原因。

具体到华虹公司，月产能8.3万片的华虹九厂2024年12月已建成投片，2025年第一季度产能已开始爬坡。

若2026年华力微旗下华虹五厂能并表成功，华虹公司12英寸晶圆月产能将超21万片，产能的释放成为公司利润破局的关键。

正所谓，解铃还须系铃人。华虹公司由于大额资本开支和研发支出导致的“增收不增利”现状，最终大概率还要通过“产能释放”来解决。

总结

作为全球第六大、国内第二大晶圆代工厂，华虹公司的优缺点都很明显。

特色工艺是其立足市场的根本，也是公司早年间突出重围的关键。只不过，伴随产品不断升级迭代，公司研发投入连年上升，再加上晶圆制造固有的“重资产”属性，研发投入、资产折旧在慢慢压垮公司净利润。

为走出业绩困局，华虹公司将“宝”押在了未来预期需求更为旺盛的12英寸晶圆上，试图通过扩建华虹九厂、合并华虹五厂来“赌”未来12英寸晶圆的市场空间。

未来，华虹公司能否成功逆天改命，产能释放的时间或许是最关键的一点。

以上分析不构成具体买卖建议，股市有风险，投资需谨。