北京
【CNMO科技消息】11月12日，有外媒报道称，随着人工智能市场迅速扩大，三星电子、SK海力士等主要存储芯片制造商正将产能从PC与移动设备用的DRAM转向利润更高的高带宽内存（HBM），导致DRAM供应紧张、价格大幅上涨。手机与平板制造商因此面临成本上升的压力，明年新款手机价格预计将显著上调。
三星S25系列
据CNMO了解，TrendForce报告显示，8月在中国售价90元以下的8GB DDR4模块价格在9月上涨至100-130元，最高上涨了44%。
此外，今年3、4季度搭载在入门级手机中的低功耗双数据速率LPDDR 4X固定交易价格预计将比上一季度上涨38%-43%，而旗舰级手机用的LPDDR 5X预计上涨10%-15%。
外媒预测明年1月和4月发布的三星S26系列，售价可能比上代提高约20%。考虑到三星S25系列价格未调整，消费者感受到的实际涨幅将会更大。
为降低成本，三星正推动移动应用处理器（AP）多元化：S26系列将部分搭载由三星电子生产的Exynos 2600处理器，减少对高通骁龙移动平台的依赖。据悉，今年上半年三星移动AP采购成本已达7.7899万亿韩元（约合人民币400亿元），同比增加29.2%。
iPhone 17系列
苹果则通过促使韩国、中国等核心零部件供应商之间竞争来缓解成本压力。尽管iPhone 17系列已提价，但外媒预计iPhone 18系列涨幅将进一步扩大。连一向以“性价比”著称的中国品牌也不得不因存储芯片等零部件涨价而纷纷上调手机售价。
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