“断供卡脖子”反被反杀？国产光刻机落地，ASML营收暴跌42%

11月上旬，三条分属不同环节的消息在中国半导体产业内部持续刷屏：

其一，上海微电子设备公司的首批28纳米DUV光刻机准备交付客户，标志着国产设备在中高端制程上迈出量产化步伐；

其二，南大光电的ArF光刻胶已在主流晶圆厂完成验证并进入量产流程，国产光刻材料首次在193纳米工艺节点“站稳脚跟”；

其三，市场普遍预测，华为下一代Mate 80系列将继续使用国产麒麟芯片作为核心卖点，从芯片到整机，维持全面国产方案。

这三条链路，从设备、材料、再到终端，打通的是一条此前被西方政策封锁、技术围堵多年却始终未被压垮的“中国自主半导体链条”。其意义不止于某台设备能否运行、某款产品能否上市，而在于一种新格局的成型：供应链不再取决于ASML是否出货、日企是否配套，而是中国能否构建闭环。

更重要的是，这种“闭环”不靠口号，而靠实物交付。

上海微电子的SSA800系列光刻机，设计目标正是针对28纳米工艺，并已通过工程验证准备实际部署。在光学系统、步进机构、激光器等关键部件上，本土方案占比明显提升，整机已摆脱对单一国外供应商的深度依赖。与其说是“国产光刻机首次实现突破”，不如说是“卡脖子”结构正在发生物理层面的瓦解。

与此同时，国产光刻胶也突破了日本企业长期垄断的市场。南大光电发布的ArF胶体，已成功进入中芯国际等头部晶圆代工厂的主流产线，在193纳米干式工艺节点实现替代。JSR、信越化学等日企掌控的高端光刻材料份额，正被持续蚕食。

再看终端，由海思主导设计的国产芯片已实现稳定回归，其代工、封测环节依托国内成熟产能完成，Mate系列智能手机则搭载该芯片完成整机集成，连操作系统也逐步摆脱对安卓生态的依赖。

一个从设备到材料再到终端的完整国产链条，正在现实中兑现。这已不再是“替代性实验”，而是产业级反制。

ASML与日企先后“踩空”

追溯当前格局的成因，仍需将时间拨回至美方主导半导体“技术遏制”战略的起点。

2019年起，美国以国家安全为由推进所谓“Chip 4”联盟，试图联合日本、韩国、荷兰等关键技术节点国家对中国高端半导体产业施加全面限制。荷兰政府配合美方指令，在2023年宣布禁止EUV光刻机对华出口，2025年更将禁令扩展至DUV设备，基本切断了ASML产品向中国主流市场的销售通道。

但事实证明，ASML自身的盈利能力远比政治忠诚更脆弱。

根据ASML最新财报，其2025年第三季度营收中，中国市场贡献占比高达42%。ASML首席执行官Christophe Fouquet在10月财报会上表示，公司预期2026年面向中国市场的系统销售将出现明显回落，但整体营收仍将维持在与2025年相近的水平。

这并非中国市场“主动抛弃”ASML，而是ASML因受制于政策压力，难以提供稳定交付，反促使客户主动寻找替代路径。简单而言，是ASML将自己排除在全球最大晶圆增量市场之外。

同样遭遇滑铁卢的，还有日本光刻材料商。JSR和信越化学曾合计控制全球光刻胶市场七成份额，尤其在ArF、KrF等高端产品线上优势明显。但随着中方推进本土材料体系构建，国内企业从分子配方、聚合工艺、胶体稳定性到大规模量产各环节逐步攻破，其市场壁垒已被实际穿透。

这类原本技术门槛极高、被视作“不可替代”的产品，如今已被南大光电、晶瑞股份等企业在性能和稳定性上逐步对齐。更关键的是，这种替代并非依靠行政指令或政策补贴，而是通过市场机制倒逼完成。这也让日企在短时间内难以形成防线。

东京电子、SCREEN等日本设备企业亦难逃“政策绑架”的命运。在对中国市场依赖度极高的背景下，其出口审批制度收紧后已持续数季出现订单减少、利润下滑的问题。表面看是出口“收紧”，实则是客户“转身”。

对ASML与日企而言，这种“对华断供”的连锁反噬，其实正是结构失衡的代价回流。

“设备—材料—制程”链条已稳步接轨

中国半导体产业的战略突破，从未指望在高端EUV制程上短期实现超越，而是选择了一条更务实但更具战略韧性的路径——中端成熟制程闭环打通。

在设备端，SSA800已进入工程部署阶段。尽管仍不具备EUV能力，但其在28纳米工艺上的稳定性已通过验证，并可通过双重或多重曝光技术实现更小线宽制造，满足绝大多数国产芯片在通信、汽车、家电控制等领域的性能需求。

材料端则是另一个分水岭。南大光电在2025年实现ArF光刻胶批量出货，其上游单体原料、聚合链构、涂胶均匀性与残膜控制能力已满足中芯国际等主流厂商的量产要求。过去由JSR垄断的核心技术，如今已逐步实现本土化，且具备可扩展性。

在制程环节，中芯国际、华虹集团、合肥晶合集成等企业在28纳米至65纳米节点实现稳定投产，形成多点冗余。再往下游，国产芯片应用已全面覆盖5G手机、电视主控、新能源车载等场景，从设计到量产的生态体系在国内闭合。

这条三位一体的产业链并非“拼凑组合”，而是一个可交付、可放大、可复制的制造闭环。它的核心竞争力，不在于“最先进”，而在于“足够成熟”与“足够独立”。

换句话说，中国半导体突围，不靠奇迹，靠的是产业工程力。

商业理性正在蚕食政治封锁

政策禁令可以暂停产品出口，却无法控制市场偏好。过去一年，越来越多迹象显示，制裁阵营内部的共识正在松动。

美国企业率先露出裂缝。苹果公司2024年曾推进将长江存储纳入iPhone中低端机型的NAND供应体系，随后因美方施压暂停合作，但该案例已说明：在性能、价格与供货保障三重考量下，中国供应链几乎不可替代。

同样情况也出现在日企。罗姆公司、瑞萨电子等企业在遵守表面禁令的同时，通过合资公司与“项目外包”方式继续参与中国车载、工业控制项目。2025年一季度的供应链审计数据显示，部分电源管理芯片虽源自罗姆，但经由境内组装厂流向中国终端。

这类“灰色路线”并非偷工减料，而是现实驱动。一方面，中国市场体量决定了其不可忽视性；另一方面，供应链韧性已逼迫厂商重新评估其对“意识形态禁令”的承受力。

欧洲企业更为典型。尽管欧盟对中国电动车、轮胎等产业发起反补贴调查，但德国、法国的设备供应商却通过新加坡、香港等转口路径维持对华出口，并未如政界所要求那样彻底“脱钩”。这表明，在“政治脱钩”口号下，实际贸易路线正在多元裂解。

制裁联盟看似仍在运作，实则裂痕已难以弥合。

定价权已生变

必须强调，中国并未实现对ASML或JSR的“彻底淘汰”，技术上仍存在代差，工艺仍需时间。但决定供应链主导权的，从来不是“最强者”，而是“替代者”。

在28纳米制程这个全球最大的成熟工艺节点上，中国已从技术接收方变为系统输出方。从光刻机到光刻胶，从代工厂到终端设备，已具备批量出货、稳定复制与产业外溢能力。

对西方而言，这不是“技术失败”，而是“控制权丧失”。未来即便ASML重新获得出口许可，其产品也无法维持原有的议价能力与授权垄断地位。其技术依然强大，但不会再被当作筹码。

这场从芯片设备到材料再到整机的转型，并非集中爆发，而是十年积累后的临界释放。而真正改变游戏规则的，并非一台光刻机的亮相仪式，而是背后“卡不住、压不倒、替得上”的系统能力。

谁在拖垮全球芯片链？答案已不再模糊。正是那一纸纸脱离市场逻辑、试图政治控链的禁令体系，亲手打破了它所试图维持的高科技垄断旧秩序。

这一轮主动反制，终结的不是技术本身，而是技术被用作“全球收税”的时代。