北京
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2025 年 AI 硬件国产化进程全面加速，格物致胜解析，这是产业安全与市场需求的共同选择。全球市场 2 万亿美元，中国占 5000 亿美元，但高端芯片、EDA 软件等仍存短板。目前半导体设备国产化率从 21% 提升至 35%，先进封装技术突破制程限制，半导体材料需求改善。突破路径集中在三点：政策扶持核心技术攻关；产业链协同打造 “芯片 - 组件 - 整机” 生态；依托国内场景推动应用落地。国产化不是闭门造车，而是开放中实现自主可控，过程中将催生设备、材料、封装等细分赛道机遇，提升行业全球竞争力。
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