数说IT｜赛迪顾问：中高端产品市场需求拉动PCB产业规模大幅增长（2025年第22期（总第61期））

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集成电路产业研究中心

PCB企业呈现出营收增长与研发投入协同共进的发展活力

印刷电路板（PCB）企业营业收入同比大幅增加，企业研发投入同比大幅增加。2025Q1-Q3 PCB行业在人工智能服务器、汽车电子智能化与电动化等需求的强劲驱动下，整体营收实现大幅同比增长。受益于人工智能算力基建对高多层板、先进封装基板的海量需求，以及汽车电子单车PCB用量的显着提升，行业高端产品贡献了主要增量，全球产能向中国集聚的趋势也进一步强化了这一增长态势。与此同时，为满足汽车电子领域高频高速传输、车规级可靠性等技术要求，以及人工智能服务器领域超高层数板的工艺要求，行业研发费用同比大幅增长，研发投入占比保持在较高水平。

表1 2025Q1-Q3中国主要PCB企业经营情况

PCB行业出口竞争力提升，贸易逆差逐步增加

近五年前三季度，PCB出口金额整体呈增长态势，2025Q1-Q3出口金额达1371.7亿元，同比增速29.6%，增长势头强劲。进口金额则持续收缩，2025Q1-Q3进口金额约403.8亿元，进口增速为0%。出口与进口的贸易顺差逐步拉大，2025年尤为显着，2025Q1-Q3贸易顺差达967.9亿元。表明国内企业在中高端PCB及核心材料（如高频覆铜板、FC-BGA封装基板）的自主研发成效显着。

图1 近五年前三季度PCB出口金额与进口金额

中国PCB企业聚焦核心关键技术，创新能力持续增强

近五年中国PCB企业授权专利数量整体呈增长态势。由2021年的1461件授权专利增长至2024年3000件，复合增长率达27.1%，实现高速增长，尤其2024年增速达35.8%，创近4年新高；2025年1-10月中国企业授权专利数量已达2106个，2025年整年有望在之前基础上进一步实现增长。中国PCB企业技术创新活力持续释放，在高频高速覆铜板、高阶HDI工艺、FC-BGA封装基板等核心领域的研发投入转化为大量专利成果，PCB行业呈现从规模扩张向技术驱动转型的趋势。

图2 近五年中国PCB企业授权专利数量及增速

预计2025年中国PCB产业规模超6000亿元

近五年中国PCB产业规模呈现“先高增后调整再反弹”的发展态势。2021年至2023年产业规模变化不大，2024年大幅反弹至5012.3亿元，增速16.5%；预计2025年保持大幅增长态势，产业规模达6090.0亿元，增速进一步提升至21.5%。前期增速波动主要受全球经济环境、消费电子需求变化影响，而2024年以来的反弹则源于人工智能服务器、新能源汽车等新兴场景对高端PCB（高多层板、封装基板等）的需求爆发。中国PCB产业在经历短期调整后，凭借新兴需求与技术创新实现强劲复苏。

图3 近五年中国PCB产业规模及增速

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