Ceva首席战略官Iri Trashanski：物理AI成为驱动产业发展的新浪潮

11月11日，2025 Ceva技术研讨会在上海长荣桂冠酒店成功举办。本次大会以“驱动端侧AI 开启未来新篇”为主题，聚焦人工智能（AI）、先进感知及无线技术三大核心领域。来自行业龙头企业、芯片设计公司及生态伙伴的专家代表齐聚一堂，共同探讨端侧智能时代的创新趋势与技术机遇。

在主论坛中，Ceva首席战略官Iri Trashanski带来了《赋能未来：互联智能时代》（Enabling What’s Next: The Connected Intelligence Era）的主题演讲，他深刻指出，AI向边缘的迁移是未来十年的确定性趋势，而具身AI、物理AI与互联AI的深度融合，将共同汇聚成驱动产业变革的新浪潮。

Iri Trashanski表示，AI已经无处不在，真正重塑世界的力量也从“通用人工智能（AGI）”变成“具身AI”与“互联AI”。为证明这一趋势，他现场举例谈到了Ceva可本地实时处理多种语言的翻译模型——这项无需云端的技术，在几年前尚不可想象，如今却成为AI融入生活的有力例证，也指明了未来的前瞻路径。

可以预见，AI将催生万亿级市场，数据显示2030年规模将达1.8万亿美元，未来将有更多的设备搭载AI。在这场变革中，生成式AI将成为核心引擎，赋予用户更强的创造力，也让设备具备更高的自主性。未来将会出现无数自主运行、相互连接的小型智能体，形成一个智能化的万物互联网络。

面对这一转变，Iri Trashanski强调，市场也正形成共识：智能正在向我们靠近，向边缘迁移。

智能向用户“靠近”：边缘AI成为新焦点

AI技术将以前所未有的速度渗透至各行各业，随着推理成本攀升、实时性要求提升以及隐私保护需求加大，数据处理需求正从数据中心/云端向智能边缘设备端迁移，智能设备也越来越多地在本地完成推理任务，设备端推理的响应时间也大幅降低到5~20ms。

Iri Trashanski指出了将推理由云端移至边缘设备端，能带来响应速度快、安全性高、成本更低、功耗降低四大好处。

Iri Trashanski指出，未来的AI模型将不仅是今天动辄万亿参数的庞然大物，更将是百万级、千万级参数的精巧模型。对于无数实际应用而言，这些“小模型”已经“足够好”。

奔向物理AI：AI与现实世界的深度融合

Iri Trashanski特别提到了“物理AI”（Physical Intelligence）的概念，即生成式AI与代理式AI在实体设备中的融合应用，未来的AI将不再局限于数字内容，而是全面进入现实世界。

边缘计算与物理AI被视为下一个前沿领域。英伟达CEO黄仁勋在今年3月的GTC大会上曾表示，“物理AI和机器人技术发展迅猛，每个人都应该关注这个领域。这很可能成为所有行业中规模最大的一个。”

这将牵涉到数万亿个决策，2030年互联智能设备的数量规模将达400亿个。与此同时，物理AI的市场规模将暴涨到20230年的1700亿美元。

那么，如何实现无处不在的物理AI未来？Ceva认为，需要三大关键技术的协同支撑：

l无处不在的连接（Connectivity）：庞大的市场需求，覆盖从家庭中的20台设备到整个智慧城市的基础设施。未来，全球数百亿的物联网设备都将被连接起来。但它们需要不同的协议——5G、Wi-Fi、蓝牙、Matter等等，需要全面的产品组合，因为AI数据流的路径是动态且多样的。

l精准的环境感知（Sensing）：AI要作用于物理世界，首先必须“感知”世界。一辆自动驾驶汽车可能拥有43个传感器，每天产生1TB的数据。未来的AR眼镜、健康监测设备等，都需要强大的感知能力——无论是视觉、音频还是运动传感。这是物理AI的“眼睛和耳朵”。

l高效的边缘推理（Inference）：这是实现实时价值的关键。当推理在本地完成，我们就能将AI训练的投入真正转化为价值。这需要多样化的AI计算能力，从功耗极低的微控制器（MCU）到算力强大的专用NPU，覆盖从微瓦级到百瓦级的各种场景。

值得一提的是，统一的软件工具链对简化开发流程至关重要。为此，Ceva将“连接、感知与推理”三大能力深度融合，构建出面向物理AI的基石框架——“AI Fabric”，为广泛设备与场景提供底层支撑。

从智能汽车到家用血糖仪，物理AI的浪潮正席卷千行百业。Ceva相信，机器人技术将成为其中最具规模的产业之一，覆盖消费级设备、自主配送、工业自动化等多元领域，重塑人机协作的未来图景。

Ceva已赋能200亿台设备，持续推动智能边缘发展

Ceva作为智能边缘领域的积极构建者，其技术已广泛应用于全球关键行业，并累计赋能200亿台设备，年新增出货量达20亿台。其市场影响力体现在消费电子、汽车智能化、工业与物联网和网络基础设施等多个核心领域。

Iri Trashanski表示，这一成就得益于Ceva与全球半导体及OEM厂商的紧密合作，印证了其技术领导力、规模效应与可靠的产业交付能力。Ceva将继续与生态伙伴共同推动智能边缘设备的普及与发展。

结语

展望未来，Ceva将持续聚焦“智能边缘”这一核心，以创新驱动产业发展。同时，Ceva已明确下一前沿方向——物理AI。这一浪潮将无处不在并深刻重塑世界，带来前所未有的历史机遇。Ceva期待与全球伙伴携手，共同构建一个更智能、更安全、紧密互联的未来世界。