联动科技拟拓展集成电路及通信设备业务 修订公司章程适应战略发展

来源：新浪财经-鹰眼工作室

佛山市联动科技股份有限公司（证券代码：301369，简称“联动科技”）于2025年11月11日发布公告称，公司第二届董事会第二十三次会议审议通过了《关于变更公司经营范围并修订<公司章程>相关条款的议案》。为适应经营发展需要，公司拟对经营范围进行系统性拓展，新增集成电路制造、通信设备等多个战略新兴业务领域，并同步修订公司章程相关条款。

经营范围大幅拓展 聚焦半导体产业链延伸

公告显示，公司本次经营范围变更基于实际经营发展需求，并按照市场监督管理部门要求进行规范化表述调整。对比原经营范围，拟变更后的业务布局呈现三大特征：

业务方向原经营范围覆盖情况拟新增/强化内容半导体产业链分立器件及封装测试设备新增集成电路制造、集成电路销售；强化半导体器件专用设备全产业链布局通信与光通信领域未涉及通信设备制造/销售、光通信设备制造/销售仪器仪表体系电子仪表仪器拓展至光学仪器、智能仪器仪表、实验分析仪器的研发制造与销售技术服务能力计算机软件研发新增技术服务、开发、咨询、转让、推广；工程和技术研究与试验发展设备维护体系新增专用设备修理、通用设备修理；电子/机械设备维护（不含特种设备）

原经营范围以半导体分立器件及集成电路封装测试设备、激光打标设备等为主，拟变更后的经营范围涵盖“技术服务-研发制造-销售维护”全链条，在半导体设备主业基础上，向集成电路制造、通信设备等上下游领域延伸，同时新增智能仪器仪表、实验分析仪器等高端装备业务，形成更完整的产业布局。

公司章程同步修订 为业务拓展提供制度保障

为匹配经营范围调整，公司拟对《公司章程》第十六条关于经营范围的条款进行修订。修订后条款不仅对业务范围进行扩容，还优化了表述方式，明确“除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动”，进一步提升经营灵活性。

修订维度修订前内容特点修订后内容特点业务表述方式按“设计/制造/销售/服务”分类列举采用“一般项目+具体业务”模块化表述业务覆盖广度聚焦半导体封装测试设备等6大领域拓展至半导体、集成电路、通信等12大领域合规性表述强调“依法须经批准的项目经批准后方可开展”明确区分需审批项目与自主经营项目

后续安排：需经股东会审议及工商登记

公告明确，本次经营范围变更及章程修订事项尚需提交公司股东大会审议，且需经出席会议的三分之二以上股东表决通过。公司董事会提请股东大会授权董事会及其授权人员办理后续工商变更登记、章程备案等事宜，授权有效期自股东会审议通过之日起至相关变更登记办理完毕止。最终经营范围以市场监督管理部门核准登记为准。

本次调整是联动科技顺应半导体产业发展趋势、优化业务结构的重要举措，有望增强公司在集成电路制造装备及通信设备领域的竞争力，为长期发展奠定基础。

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