通富微电，针尖上讨生活！

2025年通富微电的三季度，不仅仅是行业复苏的功劳，更是大客户战略的胜利。

2025年第三季度，通富微电单季度归母净利润同比激增95.1%，上半年营收超额完成全年目标。

而让通富微电脱颖而出的，是公司与AMD的成功合作。

2024年，通富微电通过“合资+合作”的方式拿下AMD订单总数的80%，成为AMD最大的封测供应商。

凭借良好的客户结构，通富微电在2024年全球委外封测营收排行中仅次于日月光、安靠科技、长电科技，位居全球第四位。

当摩尔定律逼近物理极限，先进封装正在成为半导体产业突破性能瓶颈的“关键钥匙”。

高端放量

通富微电2025年前三季度的财务数据表现为“营收稳增、利润爆发”，中高端产品放量与成本管控形成了业绩的双重驱动。

具体来看，通富微电前三季度累计营收突破200亿元大关，实现营收201.2亿元，同比增长17.8%。

同时，公司归母净利润8.6亿元，同比增幅55.7%，远超营收增速；经营现金流净额也同比激增77.6%至54.66亿元，盈利质量与回款能力同步提升。

从2025年各季度单季度的数据，更能体现通富微电的业绩增长态势。

第二季度，公司营收、净利润均创同期新高；第三季度营收位70.78亿元，环比微增1.9%而归母净利润4.48亿元，环比大增44.05%。

而通过行业龙头之间的横向对比，我们可以看出在封测行业景气回升周期中，通富微电盈利弹性也是比较突出的那一批。

通富微电2025年第三季度净利润增速（95.1%）远超长电科技（5.66%），扣非净利润增速（59.0%）显著优于同行；而长电科技则是受新建工厂爬坡与原材料成本的压力，利润释放略微滞后。

而归根结底，通富微电的业绩爆发是“核心客户拉动+多领域渗透”的结果，中高端产品营收占比成关键引擎。

1、核心客户业务持续放量

大客户AMD的强劲表现为通富微电提供了基本的营收底座，2025年上半年AMD客户端业务在“Zen5”架构带动下Q2营业额同比激增67%，游戏业务同比增长73%。

而依托与AMD的业务合作，通富超威苏州、槟城两厂聚焦AI高算力产品与车载智驾芯片，成功导入新客户供应链，成为营收的核心支柱。

2、多领域市场份额提升

消费电子领域，通富微电成为WiFi、MiniLED显示驱动等热点领域策略伙伴，手机终端SOC份额提升。

工控与车规领域，加速全球化布局，国内设计需求突破带来增量。

存储业务预计全年增速30%，远超整体平均水平，成新增长曲线。

超越摩尔的技术前瞻

在“超越摩尔”的时代，技术研发是封测企业的核心护城河。

2022年，通富微电参与的国家科技专项课题“02”正式结项，并担任02专项的专业组评审专家，完完全全位于我国半导体封测行业技术的第一梯队。

拥有这样的技术团队，通富微电自然是“要粮给粮，要马给马”，2025年上半年通富微电研发投入达7.56亿元，同比增长12.43%，不仅投入规模扩大，研发效率更显著提升。

而且，公司同期研发人员数量同比增长15%，占公司总人数比例提升至18%，已经形成了“技术领军+梯队培养”的人才体系。

从研发方向看，公司紧扣AI、汽车电子、光通信三大高增长赛道，构建“量产-验证-储备”的阶梯式技术格局，每一项突破都精准对接市场需求。

而且除了通富微电“自掏腰包”的研发项目以外，公司诸多研发项目都有政府补助的参与，截至2025年上半年，通富微电受到的政府补助当期余额为5.31亿元，当期新增补助为1630万元。

从技术落地看：

·FCBGA作为AI芯片封装的“刚需技术”，其量产能力直接支撑公司承接AMD高算力订单；

·CPO技术则提前卡位光通信升级赛道——随着数据中心带宽需求激增，CPO封装将逐步替代传统可插拔光模块，公司的技术突破已形成先发优势；

·而PowerDFN系列的量产，更是精准契合新能源汽车对高可靠性、低功耗功率器件的需求，与车载业务形成协同效应，为后续车规级订单放量奠定基础。

结语

通富微电的业绩表现，本质上是半导体封测行业结构性复苏的缩影。

2025年全球半导体市场规模预计增长15.4%至7280亿美元，其中先进封装市场规模占比将接近50%，年复合增长率达7%，显著高于行业平均水平。

从需求端看，AI端侧应用爆发推动AI手机、智能眼镜等终端普及，服务器芯片需求随算力建设扩容；新能源汽车渗透率持续提升，带动车规级芯片封装需求；存储市场复苏明确，公司30%的存储业务增速目标有望超额完成。

从供给端看，国产替代仍是核心主线，国内封测企业在先进封装领域的技术突破，正逐步替代海外厂商份额，通富微电作为龙头企业将充分受益这一趋势。

风险因素同样不容忽视：一是技术迭代风险，先进封装技术更新速度快，若研发投入不足可能错失市场机遇；二是原材料价格波动，大宗商品价格变化可能影响毛利率水平；三是客户集中风险，对大客户的依赖度较高可能面临订单波动压力。

从三季报业绩爆发到技术突破多点开花，通富微电站在“行业复苏+技术升级”双重风口。中高端产品盈利弹性、全球化产能壁垒、先进封装技术储备，支撑其巩固封测龙头地位。

在半导体自主可控浪潮中，这家企业的成长故事，才刚翻开新篇。