芯片“封装革命”迎新突破 我国首台自研半导体ECD设备成功交付

在当前全球半导体产业格局深刻变革的背景下，我国高端装备自主化进程迎来里程碑式突破。近日，鑫巨（深圳）半导体科技有限公司（以下简称：鑫巨半导体）成功向国内某头部客户交付了首台完全自主研发的电化学沉积设备（ECD），并凭借该设备实现了量产需求下的高良率小批量生产。这不仅标志着我国在高端半导体关键工艺装备领域实现重大突破。更在决定下一代芯片性能的“玻璃基板”新赛道上，具备了与国际先进水平同台竞技的实力与底气，为保障国家产业链供应链安全稳定注入了强劲动能。

据悉，本次交付的ECD设备及其配套的VCL刻蚀设备，均由鑫巨半导体自主完成研发，其中软硬件均全部自研，技术路线与应用方向均属于全新突破。该设备将应用于下一代先进封装的核心载体——玻璃基板。随着摩尔定律逼近物理极限，芯片性能提升路径正逐步从“制程微缩”转向“封装革命”。玻璃基板凭借其超低翘曲度、超高表面平整度以及优异的高频电学特性，成为2.5D/3D集成、芯粒（Chiplet）互连的理想选择，可实现互连密度提升10倍、功耗降低30%，为AI训练与推理芯片、高带宽存储（HBM）、光子集成等高端器件提供关键支撑。值得一提的是，该ECD设备在玻璃基板制造中的精度控制，是目前AI芯片载体加工中难度最高、最为关键的制造工艺环节。

该设备在技术上具备高度兼容性，支持12英寸圆形玻璃芯片以及310×310mm、515×510mm、610*610mm等大尺寸方形玻璃基板，具备RDL 2微米线宽/线距与TGV 深孔填充1:20深宽比的量产稳定性，技术指标达到国际先进水平，部分关键性能甚至优于国外同类产品。这标志着中国半导体产业链在“玻璃基板新赛道”上，首次具备与国际巨头同步竞争、甚至实现局部领先的能力。

从底层架构到控制系统，从工艺模块到整机集成，鑫巨半导体坚持完全正向开发，建立起完善的核心技术体系和自主知识产权布局，真正实现了从“0”到“1”的跨越。这一成果不仅夯实了我国高端装备制造的自主根基，也为产业链供应链安全提供了有力保障。

鑫巨半导体相关负责人表示，“未来鑫巨半导体将继续秉持开放合作的理念，深化与国内外产业链伙伴的协同创新，积极参与国家重大技术攻关，持续打造更多具有自主知识产权的高端半导体装备，为构建安全、可控、先进的半导体产业生态贡献更多力量。”

编辑：侯宜均