最近美光(Micron)已确认,2026年的HBM产能已经售罄,不过与大肆扩张生产线的三星和SK海力士不同,美光似乎对产能扩张采取了谨慎的态度。按照美国今年早些时候公布的计划,在美国的投资规模达到约2000亿美元,用于尖端DRAM制造(1500亿美元)和研发(500亿美元)。去年美光还与美国商务部达成的协议,后者将根据《芯片法案》为其商业半导体制造项目提供61.65亿美元的直接拨款,目标是未来十年内在美国制造旗下40%的DRAM产品。
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据TrendForce报道,美光已经决定将纽约克莱附近新建晶圆厂的投产时间推迟,首座晶圆厂从最初的2028年中旬延后至2030年末,另外第二座晶圆厂的完工时间也将从2030年末重新安排到2033年末。
美光是在2022年首次公布纽约克莱新建晶圆厂项目,虽然还没有开工,但是已经出现连续延期。按照新的计划,首座晶圆厂将于2026年第二季度破土动工,第二座晶圆厂大概在2030年第四季度开工建设。整个项目会建造四座晶圆厂,最后一座晶圆厂要等到2041年才完工。
除了工期不断延误外,建设周期也变得更长,比如首座晶圆厂用时将从三年增至四年,而且美光没有说明计划变更的原因。美光在爱达荷州博伊西也有新建晶圆厂项目,优先级看起来高于纽约克莱。
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