各大企业推出快充方案新品，快充适配器、PC电源等场景全适配！

前言

快充正从单口移动端扩展到多口桌面与计算电源，协议与架构同步升级，PD3.1、PPS、UFCS 并行，AHB 反激、PFC+LLC 与全桥配合 GaN 直驱与同步整流，进一步推高功率密度与效率；数字电源与 PMBus 监测把设计、验证到运维串成闭环，落地门槛更可控。

充电头网汇总了各大芯片企业推出的全新快充方案，接下来给各位介绍一下。

Hynetek慧能泰

HUSB380B 单C 40W 方案

面向 iPhone 17 的 40W 有线快充场景，方案以“零外围”极简BOM为核心，SOP-8L 小封装便于做成迷你单口充电器或移动电源子板。协议覆盖 PD + PPS：5V3A/9V3A/12V3A/15V2.67A/20V2A，PPS 5–11V 4.5A，并兼容三星显标等私有加速。实测对 iPhone 17 Pro Max 可稳定在约 15V×2.6A ≈39W，对 iPhone 17/16/15 与安卓旗舰均能按协商档位输出，在体积、成本与性能之间取得平衡，适合做“即插即用”的 40W 爆款单口方案。

HUSB380B 2C 40W 级联方案

面向双口小体积快充，单口使用时任意一口均提供与单口版相同的 PD + PPS 档位（5V3A/9V3A/12V3A/15V2.67A/20V2A，PPS 5–11V 4.5A），满足 iPhone 17 的 40W 需求；双口同插时自动功率分配至 20W+20W，并限制为 5V3A/9V2.22A/12V1.67A/PPS 5–11V 2A，兼顾热设计与安全。实测对 iPhone 17 Pro Max 亦可达 ≈39W，对 S24 Ultra 支持显标快充；同插负载下可见两口约 17W 与 20W 的分配，展现级联架构在多口并行场景下的功率管理与兼容性。

HP1000 600 W 1/4砖模块全桥变换器参考设计

面向48 V架构的数据中心与通信电源，慧能泰以HP1000多功能数字控制器打造的600 W 1/4砖全桥参考设计，输入42–75 V，输出12 V/50 A，在265 kHz开关频率下实现峰值效率96.3%（30 A）与满载95.7%，尺寸仅58.4 × 36.8 × 12.7 mm。HP1000支持PMBus 1.2、最多6路可编程PWM与高速电压/电流采样，配合GUI免代码配置与内置±1%功率计量，缩短开发周期并简化监测；同时集成欠压、过压、过流、短路、过温等完善保护，提升系统可靠性。方案符合DOSA形态并与行业主流管脚兼容，有利于在IBC级从48 V高效下变至12 V/6 V，为CPU/ASIC等负载点供电，在向更高母线电压演进的机房中兼顾功率密度与可量产落地。

ISMARTWARE 智融科技

不降功率！智融科技高效率140W3C1A全套 TFT屏显方案

智融科技推出的这款方案以 SW1108 直驱氮化镓为主功率链路，前级采用 SW1301 可直驱氮化镓的单相临界模式PFC控制器，以提升功率因数并抑制谐波，配合三颗 SW3566H 进行多口协议与功率调度，并由 SW1608 实现高效同步整流，实现约 1.32 W/cm³ 的功率密度与 PD3.1 140W 级兼容，同时通过 TFT 数显屏直观呈现各口功率与运行状态，满足 3C1A 多设备并充的易用性与可视化需求，工程落地路径清晰、验证成本可控。

该方案一次性覆盖 PD3.1/UFCS 等主流协议并提供端口级功率协商，为品牌快速转产提供可实行的方案，助力加速大功率 TFT 屏充电器的规模化落地。

1、不降功率！智融科技高效率140W3C1A全套 TFT屏显方案

智融科技 SW3578 快充协议芯片配套方案

该方案由 SW3578+SW3196 组成的双C独立140W应用方案，同时周边布置电感、电容及若干保护元件，形成完整的降压与协议控制电路。从方案表面可以看到两个大功率电感与多颗固态电容分布在两侧，分别对应两路独立的输出通道，保证在大电流工作时仍能维持良好的稳定性与低纹波输出。

1、支持 PD3.2 ！智融科技 SW3578 快充协议芯片及配套方案详解

Leadtrend通嘉

通嘉科技 AHB Flyback 架构 PD3.1 满血240W快充方案

充电头网解析了解到，该方案采用不对称半桥反激拓扑，采用AHB反激控制器芯片LD7710作为主控芯片，搭配LD7593DA PFC芯片和LD8529U同步整流以及LD6618协议芯片，结合英诺赛科以及瑞萨的GaN功率器件与高频磁性元件设计，构建出这款支持PD3.1协议的240W高效电源系统。

该方案支持PD3.1协议下5V至48V宽范围输出电压，支持最高5A输出电流，满足240W功率需求。据相关测试数据显示，该方案全负载效率在典型输入条件下可达94.8%，并符合CoC Tier 2能效标准，空载功耗在230V条件下低于75mW，在动态负载情况下，输出电压波动也非常小，能效表现突出。

1、通嘉科技 AHB Flyback 架构 PD3.1 满血 240W 快充方案解析

MPS 芯源系统

基于MPS HR1275 的 PFC+LLC 二合一 PC 电源方案解析

这款 PC 电源方案采用主流的 PFC+LLC 两级架构，核心由 MPS 芯源半导体 HR1275 二合一控制器驱动，该芯片集成多模式 PFC 与 LLC 控制功能，支持 UART 接口参数配置，具备低空载功耗、500kHz 高工作频率及过温、过流等多重保护，可实现全负载高效运行。方案尺寸为 149.16×75.59×49.34mm，重量约 382.2g，PCB 板初次级分界清晰，左侧为 AC 输入区，中间为功率变换区，右侧为 LLC 谐振变换及 DC 输出区，关键器件均配备散热与绝缘设计。

充电头网通过解析了解到，输入端采用凯励 0.68μF/0.22μF 安规 X2 电容、两级共模电感、整流桥及 NTC 热敏电阻，构建 EMI 滤波与浪涌抑制电路，PFC 部分选用士兰微 600V 耐压 SVFP10N60CAFJ 开关管与专用升压电感，LLC 部分搭配光宝 MBR3045CT 开关管及谐振元件；输出端配备 120μF450V 高压电容、16V470μF 固态电容等滤波器件，通过亿光 817、光宝 LTV-1009-TP1-G 光耦实现反馈控制，伟诠 WT7658P 芯片提供输出过压、过流保护。

1、基于MPS HR1275 的 PFC+LLC 二合一 PC 电源方案解析

充电头网总结

这批方案从模块化设计、高集成协议控制、到针对性拓扑与器件选型，体现了充电产业在技术走向上的集体演进，既追求更高的功率密度与能效，又强调兼容性与工程可量产性。模块化与零/极简外围的设计思路有助于缩短开发周期、降低系统复杂度，而协议适配与智能功率管理则为终端设备提供了更灵活、可靠的供电策略，能在复杂应用场景下保障用户体验与系统安全。