客户集中度超90%，盛合晶微IPO募资48亿遇盈利难题

出品｜公司研究室IPO组

文｜曲奇

近期，A股科创板终于迎来了一家半导体公司申报上市。

10月30日，集成电路晶圆级封测企业盛合晶微向上交所递交了招股书，拟科创板上市，中金公司担任保荐人。

在AI浪潮推动下，盛合晶微的业务结构正从“中段加工”向“后段封测”转型，芯粒多芯片集成封装业务收入占比从5.32%跃升至56.24%，成为增长引擎。

尽管近三年营收翻倍、毛利率突破30%，公司因资产折旧与产能未饱和持续亏损，2025年上半年净亏4.35亿元。

同时，客户集中度超90%、无实控人等风险，为其IPO募资48亿扩产的计划蒙上阴影。

业务重心由中段加工转向后段封测

盛合晶微成立于2014年，是一家集成电路晶圆级先进封测企业，起步于12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务。

不同于传统的后段封装（如组装、测试）及前段晶圆制造，盛合晶微的主营业务属于中道封装，是连接前段与后段的桥梁。

报告期内，盛合晶微业绩增长明显。2022年至2024年，公司收入分别约为16.33亿元、30.38亿元、47.05亿元，归母净利润分别约为-3.29亿元、3413.06万元、2.14亿元。

2025年上半年，盛合晶微收入31.78亿元，净利润为-4.35亿元。

盛合晶微亏损的主要原因在于，半导体封装是重资产行业，前期需要投入巨资购买设备，而这些昂贵的设备每年产生巨额的固定折旧成本，在产能未完全饱和以及收入体量不够大时，会严重侵蚀利润，导致亏损。

2022年到2025年上半年，公司收入结构发生明显变化。

2022年至2025年上半年，硅片加工业务占比由67.4%下降至31.32%，晶圆级封装业务占比由27.29%下降至12.44%；芯粒多芯片集成封装业务占比由5.32%提升至56.24%

业务结构的改变源于近年来的AI产业革命，芯粒多芯片能更好地满足人工智能芯片的需求。

2022年到2025年上半年，盛合晶微毛利率分别6.85%、21.53%、23.30%和31.64%，毛利率整体呈上升的趋势。

大客户集中议价能力不强

如今，盛合晶微的业务已由中段加工转向后段封装，但公司全球市场份额仅有1.6%，远低于台湾的日月光合美国的安靠科技，在国内厂商中，也不及长电科技、通富微电、华天科技这三家公司。

此外，盛合晶微还存在一个主要风险点，对大客户的以来度较高。

2022年到2025年上半年，公司来自前5大客户的收入占比分别为72.83%、87.97%、89.48%和90.87%。其中，来自第一大客户的收入占比分别40.56%、68.91%、73.45%和74.40%。

虽然这是半导体行业的普遍现象，但也意味着如果主要客户的订单发生波动、转移或压价，将对盛合晶微的业绩产生巨大影响。

此外，盛合晶微作为一家第三方晶圆加工合封测公司，在产业链中具有独特的价值。

比如，上游芯片设计公司可以在A厂流片（如台积电），在盛合做Bumping，再去B厂组装（如日月光），而不至于被晶圆厂的封装公司“捆绑”。盛合在这个链条中，为客户实现了供应链的灵活性和安全性，避免了单一供应商的风险。

然而，盛合作为第三方的劣势在于，面对台积电、中芯国际等大客户时，其议价能力相对较弱，尤其是在行业下行周期，容易被压价，从而影响毛利率。

无实控人或影响公司决策

本次IPO，盛合晶微拟募集资金约48亿元，将用于三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目。

盛合晶微募集扩产的背后，公司三块业务的产能利用率均未达到饱和状态。

2025年上半年，中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装的产能利用率分别为64.2%、57.04%、63.42%。

此外，在IPO阶段，盛合晶微还存在一个主要问题，那就是公司没有控股股东及实际控制人。

根据招股书，公司第一大股东无锡产发基金持股10.89%，第二大股东招银系股东合计持股9.95%，第三大股东深圳远致一号持股6.14%，第四大股东厚望系持股6.14%，第五大股东中金系持股5.48%，任何单一股东均无法控制股东会且不足以对股东会决议产生决定性影响。

有业内人士认为，在没有控股股东且没有实际控制人的情况下，不同股东之间可能因利益诉求、战略规划等方面的差异，在重大决策上难以达成一致意见，导致决策延误或无法作出有效决策，进而影响公司的运营效率与发展速度。